台积电什么技术

台积电是一家半导体制造公司，拥有丰富的制造技术，包括：

1. CMOS技术：基本的晶圆制造技术，可以制造普通的逻辑芯片和存储芯片。

2. FinFET技术：三维晶体管结构，可以在同样的晶圆面积上提高芯片的性能和功耗效率。

3. MEMS技术：可以制造微机电系统，如加速度计、陀螺仪等。

4. RF技术：可以制造射频芯片，如手机通讯芯片等。

5. Advanced Packaging技术：可以实现芯片封装和多芯片集成，提高芯片的性能和功能。