pcb怎么覆铜

PCB的覆铜是通过电镀的方式实现的，一般分为两种：全覆铜和局部覆铜。全覆铜是指将整个PCB板的表面都覆盖上一层铜，而局部覆铜是只在需要焊接、连接等位置上加厚一些铜。

具体覆铜的步骤如下：

1.蚀刻前的处理：首先，将PCB板的覆盖层上涂上一层光敏油，并用模板光刻机曝光和显影，留下需要镀铜的部分。

2.表面处理：接下来，将PCB板表面清洗干净，去除表面的氧化层和油污，以便让铜粘附更牢固。

3.成铜：将PCB板浸入铜盐溶液中，并在电解槽中进行电解，让铜离子沉积在PCB板表面，形成覆铜层。这个过程需要控制好电解液的温度、电流和时间等参数。

4.清洗：电镀完毕后，将PCB板取出并清洗干净，去除多余的铜离子和电镀液。

5.涂覆：若需要局部覆铜，则在成铜之前，需将需要焊接、连接的部分涂覆上一层覆盖油，也可用化学加热镀铜法局部增加覆铜层厚度。

以上就是PCB覆铜的基本步骤。