小米8se怎么拆机图解

热风

关机并取出SIM卡卡槽；用热风枪给后盖边缘加热，并用吸盘将后盖抽离；分离电池、指纹识别连接器、前后置摄像头等组件；分离按键、显示等部件的连接线；拆卸主板和后摄像头组件等；拆卸听筒组件、红外灯转接板、拆卸扬声器支架组件，拆卸电池。以下是详细介绍：

1、首先使用卡针取出机身侧面的SIM卡槽；

2、小米8底部没有螺丝，打开手机内部要用热风枪给后盖边缘加热，用吸盘吸起来，再用胶名片把四周划开，轻轻打开后盖；

手机

3、使用撬棒分离电池FPC连接器，分离指纹识别FPC连接器，拆卸指纹识别模组；

4、拆卸后摄像头和前置摄像头；

5、分离侧键FPC主板连接器，分离显示FPC接口，分离主副板FPC主板端连接器，分离同轴线缆主板端连接器；

6、拆卸主板组件，拆卸后摄像头组件，拆卸距离感应器胶套；

7、拆卸听筒组件，拆卸红外灯转接板，拆卸扬声器支架组件，拆卸电池。