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金立S10采用后置双摄像头设计,使用1600万像素+800万像素的景深双摄方案,两颗摄像头协同工作,加上硬件引擎,能实现单反背景虚化效果,通过手机的拍摄功能还可重新调整虚化程度。景深双摄方案相对比较简单,并且较为成熟,在提升画质的同时也可以实现更多的功能,大大提升了拍照体验。
金立S10前置摄像头也是采用双摄设计,采用搭载了一颗2000万像素主摄像头和一颗800万像素的副摄像头,同时是采用景深双摄方案,前置双摄能带来更好的虚化效果,同时也能提升美颜效果。

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金立S10拥有5.5英寸屏幕,1920x1080分辨率屏幕,采用了铝合金锻造的一体化金属设计,拥有很高的金属占比,外观设计方面加入了大量曲线元素,让机身变得更为圆润,覆盖有2.5D玻璃,整个机身设计带来了不少时尚气息。
金立S10的硬件配置相当出色,金立S10采用八核64位的Helio P25处理器,拥有8个A53核心,核心频率为2.5GHz,也首款采用Helio P25处理器的手机。另外使用上6GB的内存和64G的机身储存,6GB的大内存让系统运行更为流畅,带来更好的系统性能。金立S10拥有5.5英寸屏幕,分辨率高达1920x1080。电池方面提供34500mAh大电池,手机支持双卡双待功能,支持全网通4G+,支持VoLTE技术。
金立S10采用标准的3.5mm耳机接口,另外金立S10并没有采用USB Type-C接口,使用传统的Mirco USB接口,对于用户来说旧有的数据线可以继续使用,耳机接口和USB接口都在手机的底部位置。
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