ad23 覆铜总会显示未填充

在PCB设计中，覆铜未填充的情况可能是由于设计规则设置不正确、布线导致的空隙、或者在某些区域没有应用覆铜层等原因造成的。您可以检查一下设计规则，确保覆铜规则已经正确设置，并且在整个板面上没有被其他设计元素（如布线、元件等）中断。如果问题依然存在，可能需要使用相应的工具功能来手动填充这些区域。不同的PCB设计软件可能有不同的操作方式，建议参考软件的帮助文档或联系软件的技术支持以获得更详细的指导。