玻璃
1. 基板的热固性转换温度称为
玻璃化温度，即Tg点，即熔点。2. Tg点的高低决定了板材在压合时需要达到的温度要求，压出来的板子会更硬和脆，可能会影响后续加工（如果有）如机械钻孔的质量以及使用时的电性能特性。3. Tg点是基材保持刚性能力的最高温度（℃）。也就是说，在高温下普通PCB基材材料不仅会软化、变形和熔融，还表现为机械、电气特性的急剧下降。4. 通常情况下，基板的Tg超过130度以上被认为是高TG值的材料；而High-TG则要求超过170度；中等Tg约在150度以上。基板的TG值改善了许多特征，包括耐高温性、耐湿性和耐化学性等。特别是对于无铅喷锡制程来说，在高TG值应用更为普遍。注：以上内容参考自专业3C电子产品方面的文献，并根据原文改写而成。
