玻璃
在PCB制板过程中，需要考虑以下工艺要求：1. 板材的
玻璃化温度为Tg值，通常为135度。若使用无铅焊接，则Tg值可设定为150度、180度等，具体数值取决于实际需求。2. 要符合公差要求，包括板厚、孔径、线宽、SMT和BGA等方面。这些公差参数直接影响到电路板的性能和可靠性。3. 最小线宽/间距和最小孔径对于电路板设计来说非常重要。这些参数会影响到信号传输速度和信号质量。4. 铜薄厚度内层采用1OZ，外层则根据需求进行电镀处理。电镀后外层铜厚度一般为20-30um。5. 完成孔壁铜厚也是一项关键参数。它会影响到导线与导线之间以及导线与外壳之间的传输性能。6. 如果电路板存在阻抗要求，则需要符合相应的公差标准。否则可能导致信号失真或干扰等问题。7. 在PCB制板过程中，还需要考虑是否有特殊处理要求。例如，抗干扰、抗氧化等处理方式。总之，在PCB制板过程中，需要综合考虑以上各项工艺要求，并确保其符合标准规范，以保证电路板的稳定性和可靠性。
