麒麟芯片,天玑,骁龙这三种芯片有什么不同?

台积电

台积电年底前为华为生产的800万颗麒麟1020芯片虽说数量不少，但是想要完全满足动辄千万以上销量的华为Mate系列还是很有难度的，这样华为就必须未雨绸缪，寻找Mate40的第三方芯片供应商，对于Mate40这样的旗舰机来说，肯定得用高端芯片，比如下半年的联发科天玑2000和高通骁龙875都可能会成为首选。

众所周知，华为早在麒麟990上就实现了5G基带整合SOC，并不惜使用了密度更高的7nm euv工艺，说明华为还是在芯片集成度方面有更为明确的路线，这一点和联发科的天玑1000系列芯片不谋而合，但是高通骁龙865却坚持芯片和基带分离设计路线，这样难免会占用更多的手机内部空间，而且不利于散热，哪怕是下一代的骁龙875可能仍然是采用外挂基带式设计，这完全不符合华为的设计路线。

联发科在5G芯片上做得不错，天玑1000系列价格也比骁龙865便宜很多，集成5G基带设计也有利于控制发热和能耗，下一代天玑2000系列理应更强，符合华为的芯片设计思路，但是为了保证Mate40更好的使用体验，不至于缺失麒麟版本的功能，华为很可能会和连发科合作定制，而不是直接买现成的天玑2000芯片来用。

华为

其实每个品牌都有自己的优势