玻璃
标题有些惊人，看了看其他回答，虽有标题党之嫌，但偏差也不算太大。这里所说的
玻璃是用于制作芯片载版的，硅芯片放置在载板上进行整体封装，最终成为市面上见到的CPU或GPU。传统的载板是由玻纤环氧树脂制成的PCB板，十年前奥特斯就和
英特尔合作研究微米级制程的载板了。不过，环氧树脂的尺寸缺乏稳定性，这使得整个板子的精度难以提高。无论是光刻、覆板还是钻孔工序，都会受树脂变形的影响而降低精度。当用整块
玻璃取代玻纤环氧树脂后，最惨的当属
日本那些生产高端环氧的化工供应商了。力学性能稳定的环氧树脂价格高得离谱，现在完全不用环氧树脂了，毕竟环氧树脂再稳定也比不上
玻璃稳定。而且整块
玻璃在力学性能方面更接近硅片，能够为上面的芯片提供更好的力学保护。缺点嘛……嗯，几乎没有。所以这几乎是必然的产业发展趋势了，只是目前传统载板还能使用，尚未被淘汰罢了。理论上来说
陶瓷会更好一些，但微晶
玻璃实际上在理论上已经介于
玻璃和
陶瓷之间了。我只做过抛光磨平和光检流程，我猜测主要的技术门槛应该在钻孔方面。可能会直接取消传统PCB的通孔设计，而是直接采用在
玻璃上单独钻孔并对齐形成盲孔和埋孔的方式。
