手机
处理器内部集成了数以亿计的晶体管，运行时会产生大量热量，其原理类似于电灯泡发光发热的过程。如果这些热量无法及时散出，处理器温度将持续上升，一旦达到厂商设定的临界值，就会触发过热保护机制，降低运行频率，进而影响设备性能。为应对这一问题，厂商通常会在
手机中加入散热设计。目前主流方案是采用VC均热板来提升散热效率，更有甚者引入主动散热装置。被动散热的方式主要是将处理器产生的热量均匀传导至
手机各部分，再通过中框、
屏幕和背板等部件散发到空气中。例如，搭载骁龙8 Gen 3的
手机在散热表现上已经相当优秀，而一加12因采用金属边框，在导热性能上优于塑料材质，因此在使用时会让人感觉更烫手。不过，只要性能不受影响，这种正常发热可通过佩戴
手机壳缓解，或者选择冰封散热背夹等外设辅助降温，从而带来更加流畅的游戏体验。
