高通
高通骁龙845处理器是一款基于
台积电的7nm工艺制造的高性能处理器。该处理器于2018年进入大规模量产，并有望在年底前或明年初正式发布。预计首次搭载骁龙845的机型可能是
三星Galaxy S9、小米7等。骁龙845采用8核心架构，包括4核A75和4核A55，其中A75是自主魔改的4核处理器，而A55则是四核架构。其搭载的GPU为Adreno 630。除了性能上的提升之外，骁龙845还具备X20基带技术，专为满足5G需求而设计。该基带支持LTE Cat.18技术，理论上最高下载速率可达1.2Gbps，上传速度则可达到150Mbps。7nm工艺制造的芯片相比目前常用的10nm工艺，在尺寸上更小且性能更强大。根据报道，
高通已经针对骁龙845进行研发，并有可能与
台积电合作进行准确测试。测试阶段预计将于2018年初开始，并有望在当年的
三星Galaxy S9、小米7等机型上正式投产。与骁龙835相比，骁龙845整体更小、性能更强大。此外，据报道
华为、
NVIDIA和联发科也将推出基于7nm工艺制造的定制芯片。总之，骁龙845处理器是一款采用
台积电7nm工艺制造的高性能处理器，具有出色的性能和功能，在市场上备受期待。
