荣耀Magic V3如何做到潜望头微凸？

荣耀

荣耀Magic V3的视频信息量满满，已确定新款折叠屏采用大底主摄+潜望长焦+超广的组合。根据此前爆料，荣耀Magic V3还将搭载高通骁龙8 Gen 3，通讯方面支持5GA（5.5G）和卫星通话，堪称当下折叠屏手机里最全能的一款。荣耀Magic V3在外观上沿用了Magic 6系列的摄像头设计，这体现出品牌在家族化设计语言上的坚定态度，也让未来产品路线更明晰。超轻薄机身竟能容纳潜望式摄像头，远摄无需担忧。折叠屏手机配备潜望式摄像头已不新奇，市场上有不少这样的手机。不过，带潜望摄像头的折叠屏手机厚度都超11毫米，并且由于结构问题，镜头部位凸起也较为明显。荣耀Magic V3的厚度是9开头的，这么薄的机身里能装下潜望头，且凸起很小，空间利用率相当厉害。

荣耀漂亮地搞定了在折叠屏塞潜望头且不让其过度凸起的一堆问题。原理上，潜望式摄像头运用堆叠方式，把镜头由直立放置改为通过棱镜结构折射光线90度，让光线能在手机狭小空间里沿机身长度方向传播。这样镜头可平行于手机主板排列，不必穿透手机厚度，进而在不明显增加设备整体厚度的情况下，达成更长的等效焦距。所以，潜望式摄像头纵轴高度即镜头通光口径，成像质量要好，焦距要拉长，光圈也要做大。荣耀需要在焦距、光圈、体积和传感器尺寸等关键参数间找到最佳平衡点。潜望式摄像头模块得容纳棱镜与镜组，且要确保镜头和传感器的光学性能。其物理尺寸，特别是手机纵向上的，可能比主摄还大，甚至会是整个相机模组里最厚的部分。

荣耀在镜头模组凸起很小的情况下还能装入潜望式摄像头。这一方面得益于潜望式摄像头横向光路设计，另一方面也体现出荣耀在机身结构设计和空间堆叠技术方面的高超水准。这堆东西要达到平衡是挺难的。很可能荣耀和供应商携手，精心做好潜望式摄像头的光学、防抖设计以及堆叠方式，再配合各种多帧与AI算法，在缩小体积的情况下，仍确保了较好的进光量与成像质量。

高通

主摄大底，确保日常拍摄体验。荣耀折叠屏向来采用1/1.5英寸及以上大底主摄设计，此次同样如此。将荣耀Magic V3的主摄镜头尺寸和Magic 6进行对比，可以推测出荣耀Magic V3或许采用了1/1.3 - 1/1.5英寸左右大小的图像传感器。这属于大底范畴，能充分满足从日常拍摄到专业摄影等众多场景的需求。

荣耀上一代折叠屏Magic V2就带有光学防抖，这大大提高了手持拍摄的稳定性和成片率。由此合理推断，荣耀Magic V3的摄像头可能也会配备光学防抖系统，从而保持较好的弱光成像与视频防抖能力。看数码闲聊站的图和这张图，即将推出的荣耀Magic V3在追求极致轻薄设计方面似乎又迈进了一步。在下面这张图里，左边是数码闲聊站所发布的荣耀Magic V3侧视图，右边则是荣耀Magic V2侧视图的官方定妆照。能够发现，Magic V3的整体厚度在上一代已达9.9mm的基础上，又变薄了许多。不过从配置方面来讲，Magic V3或许是定位为堆料旗舰。仅影像模组这一项就比上一代更厉害，再加上8Gen3性能、散热、卫星通讯和防水设计等因素，都可能使重量增加。这代主打轻薄加堆料，我瞎猜一下，荣耀Magic V3或许能把机身厚度控制在大概9.5毫米，整机重量保持在220克以内。这样它就能和很多主流直屏旗舰手机在轻薄程度上不相上下，甚至在轻薄设计上超越部分直屏机型。

荣耀在折叠屏手机结构复杂的情况下，还能装入更强影像模组、卫星通话功能，8Gen3对散热要求更高也能应对，机身还能更轻薄，这无疑展现出其工业设计与材料科学方面的深厚底蕴。荣耀或许采用了更先进的制造工艺与零部件。荣耀在折叠屏的设计与材料科学方面有诸多积累。造折叠屏时，几乎从头重构产业链，在很多方面比其他品牌钻研得更深。荣耀Magic V3系列中，或许是这些技术使手机变得更轻薄了。例如更薄的屏幕折叠层，像内屏可能采用Poless屏，少一层偏光片层。新技术能让屏幕变薄，可折叠次数增多，使用寿命也更长。采用更优化的铰链设计，之前在Magic V2相关回答里我提到过Magic Vs的荣耀鲁班铰链，它有着榫卯结构，把传统零部件和齿轮变成滑动组件。这一改变能减轻重量、削减成本、延长使用寿命，还能减小铰链体积以扩大电池容量。将铰链拆分成零散部件容易，但把众多零散部件整合起来很难，荣耀像是对铰链进行了代码重构，经此一遭，铰链的设计算是玩透了，这一代肯定还会继续优化。

有更多新的材料和结构设计，像Magic V2使用的竹书，把铰链支撑模块由整块金属改成结构状轻质金属；部分零部件采用稀土镁合金材料，从而进一步减轻重量。

当然，折叠屏手机领域之外也有创新。Magic V3的卫星通话功能，给天线和散热设计带来新的挑战。此前Magic 6 Pro拆解显示，荣耀使用中科晶上的卫星通信基带芯片、预埋式天线设计与整机散热设计，从而解决卫星通话难题。Magic V3的卫星通讯基带附近可散热面积小，天线预埋和小型化更难，荣耀却仍在轻薄机身中加入了卫星通讯。只能讲，他们的堆叠水平达到了新境界。

荣耀甚至还为Magic V3配备了无线充电功能。有爆料称，荣耀Magic V3新增了大功率无线充电功能。在折叠屏上实现大功率无线充电更为困难。因为大功率无线充电电流大，手机端无线充电接收线圈的导线导电率要求随之提高，而提高导电能力需加粗线圈，这会增加重量与厚度。荣耀Magic V3在无线充电接收端颇下了一番功夫。荣耀Magic V3采用了侧边指纹识别方案。当下追求极致轻薄与高屏占比，屏下指纹技术虽已成熟，可它必然会让屏幕模组厚度增加，这对电池和其他内部组件的堆叠布局挑战更大。超薄屏下指纹设计或者超声波屏下指纹技术，即便被采用，也会占据一定空间。对于想打造轻薄机身且确保强劲续航的荣耀Magic V3来说，这无疑是个需要权衡的要素。侧边指纹整合于电源键，既节省内部珍贵空间，让电池和其他重要部件布局更合理，确保设备轻薄与续航，又给用户带来直观、自然的解锁体验。就我而言，使用隔壁Mate X5时，我设置左手食指和右手大拇指进行指纹识别。从口袋掏出手机时，拇指会自然落在侧面指纹识别区，不用特意去找就能瞬间解锁。这种流畅的操作体验并不比屏下指纹差，在某些使用场景下还更方便。以统一设计语言区分各系列，带动销售。荣耀去年凭借折叠屏走向大众，于高端市场立足。IDC统计显示，2023年国内折叠屏市场，OPPO、荣耀分列二、三名，其市占率依次为18.3%、17.7%。尤其要考虑到，荣耀去年的折叠屏产品线仅有横折款，其首款竖折手机Magic V Flip是在两三周前才发布的；而OPPO的销量里，竖折形态占比不小，并且两家的市占率差距还不到1个百分点。换个说法，荣耀在2023年横折折叠屏的销量或许仅次华为，于国内排第二。

荣耀深知优秀设计语言可提升销量。荣耀Magic系列是品牌旗舰产品线，一直在设计美学和技术创新上找寻平衡点。荣耀Magic V系列始终秉持统一设计语言，和直屏系列存在差异，且代代都有继承和创新。

这一代，荣耀很有自信，其Magic旗下的折叠屏和直屏数字系列统一采用了一套设计语言，该语言既有统一性又有区分度，这既增强了品牌辨识度，也保证了不同产品线的连续性与协调性。荣耀Magic系列直屏手机已在中高端市场初步站稳。这种设计采用更统一的家族化语言设计，消费者一眼就能认出Magic V3系列是新一代同系列产品。另一方面，荣耀在对产品线进行梳理之后，战略导向更加明确地以线下出货为主。这就使得其设计语言既要吸引人，又要在实体店面展示时迅速抓住顾客的目光。在此情形下，统一且有区分度的设计语言格外重要，它既能增强店面陈列的视觉冲击力，也有助于销售人员更高效地向顾客传递产品的特点与差异，从而推动销售转化。从前两日新品发布会的图能看出，荣耀Magic V3系列会有两款，是V3与Vs3的组合。

大杯Magic Vs3的定位很可能是普及机型，旨在进一步降低体验门槛。或许会延续Magic V2的核心卖点，不过会在细节设计与部分硬件配置方面做适当调整。借助更成熟的供应链体系，以更低的价格，吸引那些对折叠屏技术有兴趣但预算不多的用户。如此一来，既能延续Magic V系列的成功之处，又能通过成本控制，让更多消费者有机会感受折叠屏手机的魅力。Magic V3超大杯属于堆料型轻薄旗舰。它搭载高通骁龙8Gen3 SoC，具备卫星通话功能，影像配置无短板，机身超轻薄。其意在吸引追求极致性能与最新技术体验的发烧友和高端商务用户，用技术亮点与豪华配置撑起更高的价格区间。荣耀成熟的供应链体系在此次大杯和超大杯产品中将发挥重要作用。它延续和迭代Magic V2与Vs的供应链体系，这既能进一步削减研发和制造成本，使Magic Vs3拉低横折式折叠屏当下的价格，也让Magic V3在高端旗舰的堆料上有更多提升空间。这段视频里，荣耀Magic V3参数看似全讲了，可又像啥都没讲。荣耀Magic V3在核心参数方面，搭载骁龙8 Gen3、5.5G以及卫星通话功能，有大功率快充、超轻薄大电池与大功率无线充电，影像具备大底主摄和潜望长焦能力，很可能还有高等级防水设计，性能、影像、续航都无短板。而这些配置，都被装进了一个可与直屏旗舰手机相比的机身里。按当下直屏手机的标准，厚约9.x毫米，重220克左右。那么，荣耀到底是如何达成的？仍需等待发布会来揭晓。