英伟达GB200供应链更新，玻璃基板有何影响？

英伟达

摩根士丹利近期更新英伟达GB200供应链状况，称GB200采用的先进封装工艺会用到玻璃基板。GB200催生两个增量市场：半导体测试与半导体封装。半导体测试方面，英伟达在GB200里采取大芯片战略。芯片尺寸变大时良率会降低，从而带动芯片测试需求。半导体封装方面，玻璃基板对比硅和有机基板，有可调节、能耗低、耐高温的优势，不过使用成本偏高。

高算力需求促使封装方式演进，2.5D/3D、Chiplet等先进封装技术的市场规模不断扩大。传统有机基板用于先进封装时，有晶圆翘曲、焊点可靠性、封装散热等问题，硅基封装晶体管数快达技术极限。玻璃基板跟有机基板相比，能大幅提升电气与机械性能，满足更大尺寸封装需求，是先进封装未来发展的重要方向。英特尔最早把玻璃基板看作芯片封装的未来方向。2023年9月英特尔宣称，已在亚利桑那州投入10亿美元构建玻璃基板研发线与供应链。三星于CES 2024宣称，要建玻璃基板生产线，计划2025年生产原型，到2026年达成量产。AMD正在对全球主要的玻璃基板样品开展性能评估测试。业界预计，AMD最早会在2025 - 2026年引入玻璃基板来增强其HPC产品竞争力。2023年10月，身为全球第一大基板供应商的日本Ibiden宣布，把玻璃基板当作新的业务线。

芯片基板可固定晶圆切好的晶片（Die），为封装工艺主要材料。基板固定的晶片越多，芯片的晶体管数量就越多。玻璃基板为新型方案，其主要优势如下：热学性能佳，更耐热，高温下不易翘曲、变形。（2）物理性能优异，表面更平滑，相同面积下开孔数更多，可支持大外形尺寸，稳定性佳，特征缩放性能提升。玻璃芯通孔间隔不足100微米，可使晶片互连密度提高10倍，且改进了路由与信号。电气性能佳，厚度更薄，信号传输时功率损耗更低。

玻璃

玻璃基板厂商有沃格光电、雷曼光电、安彩高科。TGV（玻璃通孔）设备的厂商有五方光电、帝尔激光、德龙激光、赛微电子、三超新材、天承科技。沃格光电是光电玻璃精加工企业，拥有玻璃基板级封装载板技术。其玻璃基IC板运用TGV技术，应用于先进封装领域（2.5D/3D垂直封装）。帝尔激光为激光设备的龙头企业。其在光伏、面板、消费电子、半导体封装等领域开展业务，TGV激光微孔设备已获小批订单。德龙激光在国内半导体激光设备市场占有率排第三。在先进封装方面，公司研发出TGV、TMV等精细微加工设备且已出货。网络会不定期更新产业研报、股市热点等内容，公号：。