我国在玻璃基板上造芯片，这项技术背后的原理是什么？

玻璃

去年，Intel曾公布用玻璃作基片的报道，不少人可能已经忘记，这就像芯片的地基一样重要。

芯片基片材料从陶瓷发展到有机（90年代的关键突破），未来将迈向玻璃化。根据 Intel 的观点，本十年内半导体行业或许将逼近极限：在有机材料衬底上，进一步缩小芯片晶体管不仅无法降低功耗，反而可能增加能耗。然而，行业的发展仍依赖于晶体管密度的持续提升。为此，Intel 认为玻璃基片是未来可行且至关重要的解决方案。玻璃基片的优势在于：凭借这些优势，玻璃基片可实现比现有有机基片高10倍的层间互连密度，同时具备卓越的机械性能，支持超大尺寸封装，大幅提升封装良率。无缝光学互连、熔炼嵌入电感器和电阻器等大胆构想，如今均已变为现实。目前来看，还处于并驾齐驱的状态。关键在于落地应用，谁先实现、用得好，谁就能成为引领者。