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陶瓷基板是一种具有机械应力强、形状稳定、高强度、高导热率和高绝缘性等特点的材料。它具有极好的热循环性能,循环次数可达5万次,可靠性高。与PCB板或IMS基片一样,可以刻蚀出各种图形结构,无污染、无公害。使用温度范围为-55°C至850°C,热膨胀系数接近硅,并能简化功率模块的生产工艺。此外,陶瓷基板还具有减少焊层、降低热阻、减少空洞和提高成品率等优点。
此外,我们还介绍了超薄型(0.25mm)陶瓷基板的特点。它具有优良的导热性,可以使芯片的封装非常紧凑,从而使功率密度大大提高,改善系统和装置的可靠性。同时,超薄型陶瓷基板还具有载流量大、100A电流连续通过1mm宽0.3mm厚铜体时温升约17°C;100A电流连续通过2mm宽0.3mm厚铜体时温升仅5°C左右等特点。
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