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这么讲,峰值性能表现就图个乐子,得看子项目能效曲线,4w以下低频能效才体现日常体验。大家都晓得,只有小米和一加的手机可测详细能效曲线,所以天机9300量产机的具体情况或许得等到明年k70至尊版发布才知晓。不过,从当前性能模式和省电模式下的cpu跑分状况来看,还是能够确定两个关键点的。依据这两个点基本可以推断出,仅对cup进行跑分测试时,在整机功耗超过5w的情况下,x100的表现更为出色;而整机功耗低于5w时,小米14则更具优势。为何会出现这种情况?由于天玑9300配备了8个大核,骁龙8gen3则是6个大核,增加核心数量有助于降低单核运行频率,进而提升综合能效,但这也会带来多核性能的损耗。所以就会出现高频表现更好,而低频受多核损耗影响表现变差的情况。这种现象在上一代8gen2的5个大核与天玑9200的4个大核对比时就存在,只是当时的情况正好相反,8gen2在高频表现优秀,天玑9200在低频表现优秀。只是当时的转折点在2w左右,如今变为5w,这也是进一步增加配置产生边际效应以及a720这次提升幅度较大的结果,8gen3采用了5个a720,天玑9300采用了4个a720。
天玑9300能成功,还是在于这次GPU有恐怖的提升。高通的GPU向来是其强项,然而此次公版GPU架构似乎实现了逆袭。天玑9300疯狂堆料,在工程机上于功耗和性能两方面都超越了小米14。天玑9300的晶体管数量达227亿,是目前规模最大的SoC,骁龙8 Gen3预计在180亿左右。不过,不能单纯以晶体管数量评判高低,毕竟在相同表现下,晶体管越多、芯片面积越大属于落后的表现。当然,工程机终究只是工程机,可就连工程机都没开放中低频的GPU测试,这难免让人产生诸多联想。量产机x100仅能测峰值表现这一个点,没参考意义,毕竟峰值表现看看就好。并且,从工程机曲线能推测出,低频表现极有可能被8gen3超越。但不管怎样,8gen3的GPU日常使用,即便从理论上来说,也无需担心不如天玑9300。

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