小米手机
小米手机4在工艺方面相较于前代产品有着显著的改进。其边框设计采用了奥氏体304
不锈钢材质，并由富士康和赫比代工生产。边框的制造过程经过了严格的CNC数控机床加工，共经历了8次锻压成型工艺。其中，在第四步退火阶段，
手机经历了超声波清洗10分钟、水洗20分钟以及1000度高温加热1小时、冷却3小时等步骤。而亮边处理方面，则需要进行13个制程才能完成，总计耗时超过6个小时。此外，
小米手机4的后盖采用了光栅纹设计，并且还计划推出带有木纹等其他纹理的单独出售的后盖版本。后盖可以通过吸盘拆卸更换。在硬件配置方面，
小米手机4搭载了
高通骁龙801(V3)2.5GHz处理器、3GB RAM和16/64GB ROM。其后置摄像头为1300万像素的Sony IMX214传感器，前置摄像头为800万像素。
屏幕尺寸为5英寸1080p分辨率，并由夏普和JDI提供。此外，
小米手机4还搭载了基于
Android 4.4的MIUI 6操作系统。总体而言，
小米手机4在工艺和硬件配置上都取得了显著的进步，为用户带来了更出色的使用体验。
