曾经笔记本主流设计可换CPU？

移动

不是的，笔记本曾以可更换CPU为主要设计。

在第四代Core i处理器之前，Intel的标准电压移动处理器基本采用FCPGA封装。这种封装为可更换设计，其针脚位于处理器上，和AMD的AM4/3/2以及古老的Socket 478较为接近。当时的处理器插槽是这个样子：

理论上，采用FCPGA封装处理器的笔记本能自行升级CPU，可实际上会受供电、散热和笔记本BIOS的限制，很多时候无法将双核的i3/i5自行更换为四核的i7。低电压（型号以U结尾）和超低电压（型号以Y结尾）处理器主要采用BGA封装。

AMD

不过自第4代Core i处理器起，Intel就渐渐不再使用笔记本处理器的PGA封装了。第4代Core i处理器的笔记本标准电压版有FCPGA946和FCBGA1364两种封装形式，前者型号末尾是M/MQ，后者则以H/HQ结尾。自第5代Core i处理器起，Intel就不再供应FCPGA封装的笔记本处理器了。但还有另一种可更换处理器笔记本的形式，那就是直接采用台式机处理器。

这些发烧游戏本通常为追求性能而舍弃便携性与电池续航能力。它们有着高规格的供电和散热设计，部分显卡采用可更换的MXM模块设计，甚至还提供双显卡。不过，发烧游戏本最终还是逐渐被淘汰了。一是Intel和AMD的竞争愈发激烈，使得MSDT CPU的发热量不断增加；二是Intel从12代Core i处理器起有了替代方案，即修改MSDT CPU的封装，推出适合笔记本的版本（型号以HX结尾）。还有一个可能使直接采用MSDT CPU的笔记本消失的原因是，MSDT的CPU封装越来越大，导致其LGA插座越来越容易损坏。