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联发科天玑900是一款性能高于天玑800U，低于天玑1100的芯片。搭载该芯片的工程机跑分约为48万，而天玑820和骁龙768G机型跑分约为44万，骁龙780G跑分约为54万。虽然天玑900的性能略低于骁龙780G，但其规格方面仍具备一定的竞争力。天玑900采用了八核心架构，其中包括两颗主频2.4GHz的A78核心和六颗2.0GHz的A55核心。其GPU型号为Mali-G68 MC4，并且支持最高120Hz刷新率。此外，该芯片还集成了联发科第三代APU（图形处理单元）。在存储方面，天玑900也有所提升。它可以支持LPDDR5内存以及USF 3.1闪存，并且已经接近旗舰级产品天玑1200的水平。在连接能力方面，天玑900的基带芯片支持Sub-6GHz全频段和5G双载波聚合技术，在频谱带宽上达到了120MHz，并且支持SA/NSA组网、5G双卡双待、双全网通和双卡VoNR服务。联发科自家的5G UltraSave省电技术在天玑900上也得到了应用，声称能够进一步降低5G通信功耗。此外，该芯片还支持2x2 MIMO Wi-Fi6、
蓝牙5.2和GNSS技术。值得一提的是，联发科将Wi-Fi6技术首次引入中端平台，并为普及Wi-Fi6做出了贡献。在拍照方面，天玑900搭载了Me王阳市教越翻获精团每业diaTek Imagiq 5.0图像处理技术，并提供有多核ISP以及硬件级的4K HDR视频录制引擎。此外，它还支持3D降噪（3DNR）和多帧降噪（MFNR）技术，并且可以最高支持1.08亿像素的四摄像头组合。总体而言，联发科天玑900在性能、规格、连接能力和拍照方面都具备较高的竞争力。这款芯片的推出对于中端市场来说是一次重要的升级，为消费者带来更好的使用体验。
