AMD
你或许听过全新
AMD锐龙版性能强劲，但未必清楚两者差距究竟有多大。我给你看三张图，看完你就懂了。先看R23多线程单次跑分功耗图，直观了解各处理器在不同功耗下的性能差异。手头没有
AI 9 365工程机，以下数据仅适用于
AI 9 HX 370。幻16
AIr的
AMD版本，正好对应
AI 9 HX 370型号。只要功耗达到17W以上，
AI 9 HX 370处理器的多线程性能便能显著领先。我只轻轻一展身手，便已称霸这个领域。
相同功耗下，比较性能表现。国内性能轻薄本竞争激烈，可关注30-65W区间段，对比跑分数据，择优而选。在30-65W区间内，AI 9 HX 370的性能比Ultra 9高出30%-39%，跑分优势明显。相比自家从7000系列改良而来的8845HS，跑分领先26%-39%。
在相同性能下比较功耗，以普通轻薄本的性能跑分为参考，选取R23在10000至15000区间进行对比。在这一办公性能范围内，AI 9 HX 370 实现同等性能跑分，功耗仅约为原来 Ultra9 的七成左右。在高能效区间，差距更为明显。AI 9 HX 370仅33W，却能与65W的Ultra9性能相当。
AI
从这个角度看，如果追求性能跑分，是不是直接选择
AMD就可以了？先别急，再等等。这款新处理器性能强大，但有两点需要特别注意。这种同构且IPC相同的核心设计，对性能跑分很有优势，毕竟能效核心也很强大。然而，这种方法并非毫无瑕疵。性能核心与能效核心的L3缓存在物理上分离，且未采用Ring环形总线设计。如果当前负载下，仅靠四个大核无法完全满足性能需求，需要大小核协同工作时，就可能出现配合不顺畅的情况，同时核间访问延迟也会显著增加。根据相关测试数据，大小核之间的延迟高达180ns以上，甚至超过竞品P核心访问SoC内LP-E核心的延迟水平。这种延迟可能对整体性能造成一定影响。这种延迟对实时多线程任务，如游戏等场景有一定影响。这颗CPU在运行超8线程优化且显卡为主的游戏时，关闭小核可能带来更佳帧数表现。很多评测可能都会忽略这个细节。如果你购买了一台搭载
AI 9 HX 370 独显的笔记本，在加装第二块
硬盘时，或许没注意到，第二个
硬盘位并非 PCIe 4.0 × 4，而是 PCIe 4.0 × 2 接口。这点值得留意。
AMD减少PCIe通道数量并非首次，但这次削减较多，从上一代的20条PCIe连接通道降至16条。在笔记本设计中，
WIFI 模块需占用 1 条 PCIe 通道，主
硬盘占用 4 条。若要确保独立显卡的信号带宽，必须分配 PCIe 4.0 ×8 给独显，这会剩余 3 条通道。因此，次
硬盘拓展位只能使用 PCIe 4.0 ×2。
华硕独立显卡机型目前采用的是方案A进行保修。
对于办公为主的全能本，整机功耗较低，独立显卡用于计算或渲染而非游戏时，可选择方案 B，将 PCIe 4.0 ×4 分配给独显，从而保留第二硬盘位的带宽优势。这样配置更均衡，满足多任务需求。轻薄本核显无需担心，16条通道已足够使用。显然，如果能接受第二硬盘位带宽减半，作为全能本，幻16AIr的AMD版更值得推荐。此前已对该机型进行过全面测评，可供参考。如果你不那么看重跑分，而是有大量硬盘读写需求，比如需要用到 h265 或 AV1 编码，且所用软件大多受益于 Intel 优化，那么酷睿 Ultra9 更能满足你的生产力要求。
