荣耀
短期内可能不会发生，但2026年之后或许会成为现实。不只是
荣耀，
OPPO、
vivo以及
魅族等厂商都有可能采用这种方式。原因在于：Mate 60的发布表明
华为已经成功打通了从代工厂到芯片设计、IP授权再到操作系统的全产业链布局。这标志着
华为实际上已具备芯片生产能力，其技术水平仅次于
台积电、
英特尔和
三星，领先于格芯。据传闻，DUV和EUV两条光刻产线有望在2024年实现5nm制程水平，唯一的限制因素是产能。预计到2025年，
华为的芯片技术将达到5nm级别，直接或间接产能可达到每年上亿片SOC。国内厂商可能会大规模使用5nm至7nm的中端芯片，在市场中占据优势地位。2025年至2026年间，国内
手机市场竞争将异常激烈。面对这样的局面，如果打不过，那就选择合作。例如，系统采用鸿蒙，让
华为向外供应
麒麟芯片，前往东南亚市场拓展业务，岂不是更好的选择？这只是一种推测。而中美
贸易战预计将在2026年告一段落，在信息技术领域，双方可能形成划江而治的格局，各自拥有势力范围，在技术标准上相互协作，同时在各自的市场范围内独立运营，共同实现利益最大化。
