手机
目前，LPDDR5X 的单颗封装最大容量为 16GB，速度可达 9.6Gbps，工作电压范围为 1.01V 至 1.12V，并支持动态调节频率与功耗。
手机内存通常被放置在主板和 CPU（或 SOC）之间，这种设计的目的是为了节省主板空间。毕竟，如果将内存和 CPU 堆叠在一起，就可以省下一块 CPU 所占的空间。那么为什么不在主板上布置内存，或者采用内存叠内存再叠 CPU 的方式？首先，现代
手机为了满足多样化的拍摄需求，背部通常配备 2 到 4 个摄像头，这极大地占据了
手机内部的空间。因此，
手机主板的设计已经达到了非常高的层数和空间利用率。近年来，得益于电池容量密度的提升，在不增加
手机体积的情况下，才得以容纳如此多的摄像头。在这种情况下，将内存和 CPU 堆叠在一起成为了一种常规选择，尽可能使用大容量的单颗粒内存。当前单颗封装的最大容量为 16GB，因此直接选用 16GB。至于为什么不采用内存叠内存再叠 CPU的方式，原因在于散热问题。虽然 LPDDR5X 宣称相比 LPDDR4 功耗有所降低，但这仅是在相同频率下的对比。实际上，LPDDR5X 的运行频率更高，满负荷时的总功耗并不低于 LPDDR4。此外，
手机 CPU 本身也是高功耗组件，多层芯片叠加会导致散热困难。如果无法有效解决散热问题，就可能需要通过降低 CPU 或内存频率来缓解过热情况，而这会影响性能表现。因此，当前设计更倾向于在保证散热的前提下优化空间利用。
