荣耀
荣耀Magic6首次展示了
手机端侧
AI大模型的部分功能，以及MagicRing信任环在跨系统、跨设备和跨应用中的无缝流转体验升级。这款新机将搭载全新骁龙8 Gen3处理器，同时支持
荣耀自研的7B端侧
AI大模型（7B代表70亿参数规模）。从上一代
荣耀Magic5开始，
荣耀就已经实现了平台级
AI能力，而到了Magic6，
荣耀无疑再次引领了
手机OS的新一轮革新。此外，
荣耀还展示了眼控灵动胶囊与
AI大模型功能。当用户注视
屏幕上的胶囊区域时，
手机能够通过视线监测实现该区域的自动放大，从而提供更多内容细节，减少用户的操作步骤。而
荣耀自研的7B端侧
AI大模型则进一步提升了语音助手的表现，使其更接近真人的思维方式，不仅能够准确理解用户意图，还能深度推测用户需求，为用户提供更加智能化和个性化的服务体验。
