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在这样的背景下,前文提到的令我感到极为复杂的P28款Xiaomi Book Pro 16应运而生。这款产品主打4K OLED屏幕、触控功能以及压感触控板三大特点,成为小米追求差异化竞争的开山之作,力求通过细节设计和功能体验与Redmi Book系列拉开差距。
半年后发布的小米Xiaomi Book AIr 13翻转本,将差异化设计发挥到极致。这款产品以轻薄机身和高颜值为亮点,在性能稍作妥协的基础上,配备了高素质OLED触控屏和360°翻转功能,这些特性使其更具吸引力,成为市场上独特的选择。回顾2022年,Xiaomi Book仅推出两款新品:Pro 16和AIr 13翻转本。这两款笔记本主打细节与功能性,注重为用户带来更优质的使用体验,在市场上颇具特色。聊了这么久小米笔记本,是时候回归主角Redmi Book了。在小米笔记本明确差异化路线后,剩下的自然就是性价比与性能了。这才是Redmi Book的核心所在,也是它最吸引人的地方。

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Redmi Book Pro 15 2023款,以下简称为Pro15锐龙版本。处理器采用AMD 7840HS,基于Zen4架构,4nm制程工艺打造。显卡采用AMD Radeon 780M核显,基于RDNA3架构设计。内存:16GB LPDDR5,速度6400MT/s存储:512GB PCIe 4.0 M.2 固态硬盘屏幕:15.6英寸16:10比例,3.2K分辨率,100%sRGB色域,120Hz刷新率,雾面屏,10bit色深,DC调光,亮度500nit。接口包括:2个USB-C 3.2 Gen2、1个USB-A 3.2 Gen1、1个HDMI 2.0、1个3.5mm耳机孔及1个支持UHS-Ⅱ标准、速度达312MB/s的高速SD读卡器。续航表现优秀,配备72Wh电池与100W USB-C充电器。机身轻薄便携,厚度仅14.9mm,重量约1.78千克。其他配置包括:1080P高清摄像头、CNC全金属一体化机身、智能感光传感器、三级键盘背光调节、指纹解锁、Wi-Fi 6、蓝牙5.2以及小米妙享功能。设备内置应用商店,预装Windows 11系统、免费Office套件和WPS办公软件。售价:R7 4799,R5 4599。
Redmi Book Pro 15 2023锐龙版延续了2022款的模具设计,依然采用一体式CNC精雕工艺与170号陶瓷喷砂处理。不过,这一代的外观将原本深空灰的色调调浅了一些,更偏向银灰色。过去由于颜色过于深沉且缺乏浅色选择,在向女同事推荐时,她们普遍觉得配色太男性化。我个人其实更期待像AIr 13翻转本那样的白金配色。而现在这种灰色,男生使用毫无压力,女生也不会觉得难以接受,很好地平衡了用户需求,解决了之前的困扰。Pro15锐龙版如同14寸版本,也对logo进行了调整,从侧置变为居中,去掉了Power your creativity的标语,设计感因此提升明显。
从侧面图可见,这一代机身呈明显楔形,最薄处仅14.9mm。这种设计使机身更显修长美观,同时带来圆润顺滑的手感,开合也更加便捷。
2023款沿用2022款模具,接口配置为1A+2C+HDMI+SD卡+耳机孔。坦白讲,单A口略显不足,建议搭配购买一个拓展坞以满足更多需求。需要提到的是,得益于今年AMD 7840HS性能的显著提升,Pro15 锐龙版在视频剪辑和图片处理上表现出色,运行极为流畅。因此,这款笔记本加入SD卡槽设计十分实用,直接插入内存卡可大幅提升工作效率,解决诸多生产力需求。
Pro15锐龙版搭载3.2K高素质LCD屏幕,刷新率从90Hz提升至120Hz,支持10bit色深与HDR400,亮度高达500nit,显示效果更加出色。
实测结果显示,其手动最高亮度可达508.73尼特。同时,它配备Light Sensor智能感光功能,可依据环境光线自动调节屏幕亮度,减少手动操作的麻烦。
测试显示,屏幕色域达97%sRGB,平均ΔE仅0.04,搭配AMD 7840HS的强劲性能,不仅运行修图、剪辑软件流畅,还能呈现精准的色彩还原效果。
Pro15锐龙版的前置摄像头升级至1080P,画质更清晰,适合线上会议使用。
Pro15锐龙款C面顶部设计了一排小孔,正对下方的出风口,有助于提升散热效率。配备标准全尺寸键盘(键距19.05mm),键程回弹清晰,手感舒适,打字时手指移动自然,非常适合办公族长时间输入文字使用。
拆解后可见,Pro15 锐龙版采用双风扇加双8mm牛角铜管散热,配备72瓦时电池。由于模具未更新,仍为单M.2设计,略显遗憾。
今年的Pro15锐龙版搭载强大的AMD 7840HS处理器,基于Zen4架构,拥有8核16线程设计,最高加速频率达5.1GHz,配备16MB三级缓存,采用台积电4nm制程。简单来说,这颗芯片性能极为强悍。
在3DMARK的TIME SPY、FIRE STRIKE和NIGHT RAID测试中,得分分别为3217、6980和29198。对于一颗CPU而言,这样的分数实在是高得惊人。
开启AMD的FSR 2功能,可使其帧率提升100.9%。
CINEBENCH R23测试显示,单核得分1672,多核达14974。其多核性能强劲,远超许多台式机CPU水平,表现极为出色。
经过一小时单烤FPU测试,Pro15锐龙性能稳定在54瓦,表现极为强劲。
跑分和烤机比较抽象,换个实在的说法:这颗核显性能介于笔记本的 GTX1650 Max-Q 和台式机的 GTX1650 之间。简单讲,它可以在中低画质下流畅运行 Steam 平台上约 90% 的游戏。对于一款轻薄本而言,这已经很出色了,甚至可以以学习为由,让父母安心为你购买。
以原神为例,大家都清楚,手机端即使将画质调至最高也只有720P,其特效、植被细节和模型精密度,远不如PC端的中低画质效果。像我这样拥有电脑的人,平常都在PC端玩原神,出门或出差时才用手机清理体力。我也想过带游戏本出行,方便随时玩原神,但游戏本的重量、体积,以及不插电性能就大打折扣的问题让我打消了念头。我一直希望有台轻薄本能在不插电的情况下以60帧运行原神,这样就能轻松携带,随时随地享受游戏乐趣了。
今年的Pro 15锐龙版实现了出色表现,其搭载的7840HS处理器在未插电状态下,于1200P分辨率、中等画质及FSR 2.0加持下可达到57帧,性能释放更是高达惊人的40瓦。
在3.2K中等画质搭配FSR 2的情况下,经过38分钟的原神测试,平均帧率约为33帧。
在3.2K低画质搭配FSR 2的设置下,进行38分钟的原神测试时,前10分钟帧率大致维持在60帧,随后迅速降至48帧以下。最终平均帧率为48帧,相比中画质提升了15帧。
把画质调整为1920×1200P(屏幕比例16:10,高度从1080提升至1200),进行半小时原神测试,帧数稳定在58帧左右,最终平均帧率为59帧,运行十分流畅。
虽然3.2K降至1200P会损失清晰度,但仍比手机和平板画质好,键鼠操作也更方便玩家。
顺便测试了近期热门的崩坏·星穹铁道。目前该游戏尚未支持AMD的FSR技术,即便如此,在1200P中等画质下仍能达到59帧的平均帧率。若未来适配FSR,或许能在保持60帧的同时,进一步提升一档画质。
经过1小时烤机测试,我用温枪检测了键盘温度。核心区域最高温约50℃,掌托温度约33℃。相比去年的Intel版,今年整体温度下降了1-2℃,散热表现更优。今年Pro15锐龙在性能释放与温控方面确实有所用心。
小米妙想就不多说了,它是小米手机的神器,可快速传图、传文件,还能将手机映射到电脑,互相复制文案。
特别要提的是电脑自带的应用商店,除了常见的QQ、微信等基础软件外,还收录了原神、英雄联盟以及网易UU加速器这类游戏相关应用,甚至包括Steam平台,实在令人惊喜。对于新手用户而言十分友好,避免了从第三方下载到假冒或劣质版本的风险,使用起来更加安全可靠。
里面可以安装正版Ps和Pr,还有主流编程软件,免费的爱剪辑、剪映也都能下载。它出厂即自带,体积小巧,无广告无捆绑,不会让电脑里凭空多出一堆莫名其妙的软件,对新手非常友好。
Redmi Book Pro 15 锐龙版 2023 我早已收到。根据上一代价格和今年外观未变,我预估 R7 售价 5299 元,若降到 4999 就很值得推荐。没想到,Redmi 大力度降价,R7 只需 4799,R5 更是低至 4599,性价比超高,非常值得入手!花4799元,你能得到一款搭载高性能7840HS处理器、3.2K 120Hz优质屏幕以及CNC工艺机身的大屏轻薄本。不过它的接口只有1A,需额外购买扩展坞。有人问为什么不提供32G+1T配置,但对普通用户而言,16G+512G已经足够使用。毕竟售价仅4799元,不能又想马儿跑得快,又不让马儿吃草。近期,Redmi Book推出14寸和Pro15锐龙款,这两款笔记本释放了明确的信号。首先是性价比,这是Redmi品牌的核心理念。无论是3699元的14寸款,还是4799元的Pro15寸款,尽管硬件上有些小遗憾,但都在合理价位提供了扎实的配置。接着是梳理SKU,以往Redmi Book Pro 15发布时总是一次推出多款,让人眼花缭乱难寻重点。今年则简化为R7和R5两款,清晰明了。归根结底,还是要说到文章标题与开篇提及的核心问题——明确产品定位。小米笔记本和RedmiBook在5000元左右的价位已经内耗近三年。早期为挽回口碑才如此操作,尚可理解,但如今再延续这种局面就显得不合时宜了。实际上,RedmiBook应主打性价比,以爆款策略稳固市场份额,同时将5000元以上甚至6000元以上的高端区间留给Xiaomi Book去突破。从今年14英寸机型以及最新的Pro 15锐龙版来看,这一矛盾尤为突出。可以畅想一下今年的Xiaomi Book Pro。它 likely 继承上一代的4K OLED屏、X轴线性马达压感触控板与触控屏等亮点,并优化得更出色。预计还会配备大内存、大储存,采用双M2芯片,实现更强性能释放和温控效果。此外,新机型可能会应用更精细的CNC工艺,在外观和质感上进一步与Redmi拉开距离。让我们期待它的到来。
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