英特尔
在制造工艺方面，能够挖掘出的潜力已经所剩无几了。7纳米以下的制程，使用EUV（极紫外光刻技术）会更为适宜。
英特尔的14纳米++++工艺之所以多年来进展缓慢，就像是在挤牙膏一样，根本原因是DUV（深紫外光刻技术）已经发展到了极限，再依靠DUV光刻机想要取得进一步突破是做不到的。当ASML（阿斯麦）
公司的EUV光刻机成熟之后，
英特尔也就不再执着于在14纳米工艺上进行小修小补了。国产光刻机的发展速度还没有那么快，从华卓精科的财报就能看出来，光刻机必备的双工件台目前仅仅出货到干式的，而浸润式光刻机所需的双工件台还尚未研发成功。这就意味着，在近两年内国产光刻机大概还处于45纳米的水平，要达到28纳米制程所需要的浸润式光刻机还需要时间，更不用说国产EUV光刻机的研发了。很多营销号鼓吹弯道超车，直接去搞EUV光刻机，这就像是还没学会走路就想跑起来一样不切实际。因为如果浸润式双工件台都搞不定，那么EUV的双工件台就更不可能搞定了，这两者之间的技术是相互关联的。不过这并不意味着明年
华为就没有机会了。实际上，挖掘芯片架构的潜力是一个比较合理的方向。在相同的工艺条件下，
iphone的A系列处理器在性能上要强于
高通骁龙。暂且抛开
IOS和
Android系统的差异，仅从处理器跑分来看，
iphone的A系列处理器长时间以来都比
高通骁龙表现更好。这一代的
麒麟9000S也存在一些可以提升的地方，比如主频，还有GPU部分也能够进一步优化。明年的
麒麟芯片更多的是对
华为设计能力的一种考验。
