Redmi Book Pro 15 2023锐龙版体验如何？

屏幕

像往常一样完成体验评价时，我就觉得新的Redmi Book Pro 15 2023应该快推出了。按照以往惯例，小米通常会首发Intel版，可能会选用I5 13500H和I7 13700H，这也在意料之中。但大家都清楚，世间往往会有意外情况，而这次首发的是Redmi Book Pro 15 2023锐龙版。不过话又说回来，这其实是件好事。不管是我自己，还是市场的反馈，大家对Redmi Book Pro系列的热情更多地放在了锐龙版上。没别的原因，在同价位里它就是那种性价比超高的典型。锐龙从Ryzen1问世起，似乎就有着一种爱打抱不平的劲头——哪里有不合理的情况它就出现在哪里，主要针对的就是Intel多年来在市场上的不合理之处：CPU核心数量少、架构和制程更新缓慢、核显性能差、价格昂贵。锐龙有针对性地设计产品、区分定位，并且搭配合理的价格，取得了很大的成功。Redmi Book Pro系列也有类似的特性。在2021年的时候，在5000元档这个价位，Redmi最早察觉到消费者对更好做工和更好屏幕的需求，于是就在Redmi Book Pro上采用了CNC五轴精加工喷砂工艺，还配备了3.2K分辨率的高分辨率高刷新率屏幕。也许正是因为这种相似的风格，二者的合作得到了各方的支持。所以到了今年，我们最先看到的是Redmi Book Pro 15 2023锐龙版，而不是Intel版，我觉得这是顺应了很多用户需求的大好事。既然双方都很重视合作，那确实没理由再用老U了。于是我们看到了Zen4架构的7840HS，它有全大核8核心16线程，采用台积电4nm制程工艺，还配备全新RDNA 3架构的Radeon 780M集显。这集显比上代680M核显性能提升超20%，是AMD有史以来最强核显，能让笔记本在50W功耗下，1080P的3A大作低画质达到60帧。7840HS还是首个集成Ryzen AI引擎的X86处理器，专为AI计算优化。对大多数用户而言，7840HS意味着他们能带着搭载该CPU的轻薄本出门，完成几乎所有任务，这使全能本从被嘲讽的全不能本跨越理想成为现实。Redmi Book Pro 15 2023锐龙版体验到底怎样？咱们直接切入正题。我还没写完的时候，Redmi官方就公布了首发价。7840HS版本的首发价是4799元，这个价格出乎我的意料。毕竟官方最初宣传是5K价位段，我就下意识觉得再怎么优惠也得4999元起，没想到是4799元。以这个价格来看，老模具也好，单M.2也罢，都只是遗憾，算不上问题了。从21年起我就多次强调，现在还想再强调：CNC的质感冲压无法相比。有机会最好线下体验一下，别光听我们空口说。

无论冲压技术如何更新换代（转轴非一体化问题已解决），我们都能明显感受到机身本体的差异。冲压相较于CNC，给人一种不够扎实的感觉，这在棱角处理和整体结构刚性方面表现得很明显。官方说法是，CNC模具相比冲压，能实现更厚的内壁与更坚固的转轴设计，让机身更稳固，开合体验的阻尼度也更适中。

Xiaomi Book Pro价格更高，二者都采用CNC工艺，它们之间存在一些差距。Xiaomi Book Pro的陶瓷喷砂颗粒更细（此次还从铁砂喷砂升级为陶瓷喷砂），细节处理更精细（倒角修饰），还有一体式隐藏转轴（类似MacBook Pro），除此之外就没有其他区别了。跟上代模具比起来，其本身改动不大。A面LOGO重新设计且居中，不过它不像Redmi Book 14那样采用金属镂刻，而是异色喷砂工艺。

台积电

上一代开始采用收紧的腰线设计，这一代接口与上一代保持相同。左边设置了全功能USB - C 3.2 Gen2*1、HDMI2.0以及3.5mm耳机接口，右边则有一个Type A接口、一个Type C接口和支持UHS2型的SD卡接口。评价跟上一代一样：有支持UHS2型的SD卡接口是很不错的，但一个A接口确实不够用。要是有较多硬件外接需求的话，肯定得用转接器，可惜AMD版也没有雷电接口。

C面指纹键左侧、键盘上方一长条位置开了一排针孔。加上此次更新仅8.9mm的转轴，给风道让出更多空间，散热更高效。

D面开了约8000个开孔以加大进风量。和格栅状开孔相比，其优势在于不用防尘网就能挡住大部分大体积灰尘进入机身，避免影响散热。屏幕本身可提及的点不多。Redmi的屏幕做得不错，每年都是小修小补以提升性能。去年将屏幕亮度提升到400nit后，今年有两大升级，一是刷新率从90Hz提升到120Hz，二是屏幕亮度进一步达到500nit级别。Redmi有反向虚标的良好传统，我预感此次实测数据可能像去年一样比标称的更好。事实果然没有出乎我的意料。通过红蜘蛛与displaycal配合测试，屏幕亮度最高可达545nit（果然如我所料），sRGB色域覆盖达96.8%。

色准表现可参考下图。

它堪称接近教科书级别的精准。不管是色温6600K，gamma值在2.2 - 2.3之间，对比度为1500：1，还是亮度符合500nit标称，在如今的LCD屏幕里都属于佼佼者。我手上这台Redmi Book Pro 15 2023锐龙版，它的配置如下：CPU为AMD锐龙7 7840HS移动处理器，8大核16线程，采用全新Zen4架构与台积电4nm制程工艺。GPU为Radeon 780M集显，采用RDNA 3架构，有着116组着色器，其性能较上代核显提升超20%。内存为16GB、频率6400MHz的LPDDR5。铠侠512GB、PCIe 4.0、M.2接口的SSD固态硬盘。屏幕为15.6寸，16:10比例，3.2K分辨率，120Hz刷新率，100%sRGB色域，DC调光，500nit且有HDR认证。接口包括：USB - C 3.2x2、USB - A 3.2 Gen1x1、3.5毫米耳机孔1个、HDMI 2.0 1个、高速SD读卡器（UHS - Ⅱ，速度达312MB/s）1个。续航：72Wh，搭配100W USB - C氮化镓电源适配器。厚度/重量：A、D面有一定弧度，测量或有偏差。算上弧度，最薄处大概15mm，最厚处约17mm，重1.8Kg。我本想含蓄些，可从我的实测性能跑分成绩来说，AMD这款Zen4架构的7840HS确实有值得骄傲的资本。Cinbench R20的跑分情况为，单核680，多核6152。其单核跑分与I5 13500H相同，多核跑分处于I5 13500H和I7 13700H之间。上一代6800H的多核跑分稍低于I5 12500H，相比之下，7840HS的多核成绩提升很是令人惊喜。

Intel放弃AVX512之后，却发现AMD在7000系锐龙里悄悄支持了这个指令集，很难讲此次性能提升与它毫无关系（这两家有点像小情侣吵架）。

3DMark的Time Spy很能展现显卡性能，Radeon 780M的表现非常出色。其显卡分数为2853，综合分数达3190，这表明该核显的理论性能达到1650MaxQ的水准，整体性能已经超过了当时较为主流的I5 1165G7+1650MaxQ笔记本电脑。

这样的核显水平，让我很期待这集成于CPU的核显在3A大作考验下的表现。于是精心挑选了三款经典3A大作来进行性能测试，借此简单了解Radeon 780M集显在1200P分辨率下的游戏帧数情况（之后所提分辨率均为1200P，不再重复说明）。国产3A大作原神开启FSR2后运行半小时，平均帧数达52。运行时多数时候能保持50帧以上，仅极少数情况下会莫名掉帧，这很值得我们国人骄傲。

地平线5低画质下平均帧数达76。

地平线5低画质开光追平均76帧。

地平线5中画质下平均帧数达65。

地平线这画质下有这帧数，再看原某，真让我不知说啥好。赛博朋克2077低画质下关闭FSR2.1平均帧数为33。

赛博朋克2077低画质下，FSR2.1自动模式平均帧数为39。

赛博朋克2077低画质下FSR2.1超级性能模式平均帧数达57。

我想现在大家应该都看清了，地表最强3A大作非原神莫属啊。总结我在游戏实测中发现，Radeon 780M集显在1080P和1200P分辨率下，以中低画质能流畅玩几乎所有3A游戏。对于集显而言，这性能相当令人惊喜。要知道它和CPU长时间总共只有54W的散热限额，能有这样的表现更难得了，称其为当下最强核显当之无愧。2023款与2022款相同，D面开了约8000个孔以增加进风量。和格栅状开孔不同，这些小进气孔无需防尘网便可阻挡大部分大体积灰尘进入机身，防止其影响散热。我们把D面后壳拆开后，也能看到内部设计。其整体是双风扇双热管的散热配置，牛角式布局与铜质散热模组利于长时间高效散热。

飞毛腿所提供的72Wh锂电池。

以及铠侠的OEM固态盘。

当然，翻看D面背面时，也能看到比较明显的黑色塑料卡扣结构件与SSD上方的散热贴。

Redmi Book Pro 15 2023锐龙版的整体散热与结构布局，能让其长时间保持54W散热规格，这为性能提供了物理层面的保障。在室温26度、湿度60%的环境里简单进行烤机操作。单烤FPU达20分钟时，能看到CPU封装功耗为53.46W，全核心频率约4GHz，核心温度83度左右，表面温度45度。

单烤GPU达20分钟，能看到GPU核心功耗为40W，ASIC功耗47W，核心频率2700MHz，CPU核心温度64℃。

双烤20分钟时，CPU封装功耗为54W，全核频率稳定在3.3GHz，GPU核心频率在1750MHz左右，CPU核心温度达74.6度，其表面温度约50度。

这套散热模组应对7840HS这种U是比较轻松的。哪怕是双烤这种高强度负载，CPU核心温度也未超80度，表面温度也不超50度，这在轻薄本里是相当出色的散热表现。Redmi Book Pro 15 2023锐龙版最让我感触深的并非价格。虽说开头我提到4799元的价格出乎我意料，我原以为起码4999元起售。毕竟CNC工艺也好，一块500nit的高分高刷LCD屏也好，都需不少成本投入。与冲压工艺且分辨率、刷新率、亮度都不及它的竞品相比，这点差价是合理的。而且这次的价格让我没什么主观情绪可讲，就像开头说的，单M.2、单A口，或者有些人纠结没有32G的SKU，在这个价格下只是小遗憾而非问题，我想多数人能明白我的意思。我真正有所感慨的是，大概从现在起，我们只需花费不太高的成本，就能得到一台各方面都很可用的真正意义上的全能轻薄本，而不是那种被我们调侃为全不能的所谓全能本。这个转变其实没历经太长时间，也许就几年，制程与架构的进步就让我们享受到了这样的成果，这确实让我感叹许久。作为一名科技数码自媒体，我自认为对产品的了解比大家稍多一些，可很多时候也正因这种了解而变得麻木，当某些时刻真的来临，下意识的反应先是怀疑，而后才是接受。当然，现在是快乐的释怀了，我想这便是科技的魅力所在。