半导体
当配电柜内部潮湿时，会产生凝露和受潮气影响导致霉变腐蚀，严重的甚至会导致受潮闪爆现象。现有的除潮防凝露方法主要有三种。第一种是使用加热器，这种方法只能增加空气中水蒸气的不饱和程度，并不能从根本上消除凝露。第二种是使用风扇循环，在环境湿度较大时不起作用，容易导致尘土、污秽进入柜内从而无法实现防潮功能。第三种是采用胶泥封堵，虽然可以减少水汽进入但无法杜绝潮湿空气进入。为了正确有效地除潮除凝露，在建议安装SEPRI-CS-NL(B)型防凝露装置。该设备根据电气柜内久聚潮湿空气的除湿治理而研制，采用模块化结构设计并按体积小、便携安装的原则设计而成。该装置使用
半导体制冷技术，在局部制造凝露条件来降低电气柜内相对湿度，并直接排出凝结的水份。此外，该装置还具备AC-DC宽范围开关电源模块供电能力，可以在较低环境温度下正常工作。在安装时应遵循以下原则：安全绝缘距离内，将除湿装置放置在柜壁中下侧，与加热器对面位置以及电源及电源敷设方便的区域。关于凝结水的排出问题，有两种方案可供选择：第一种是敷设排水管道，将除湿装置的凝结水汇集并排出室外。推荐使用PPR水管进行排水。第二种是采用超声波雾化装置，将汇集的凝结水雾化成水蒸气，并通过风道排入空气。此外，还可以考虑安装SEPRI-CS-DZ型顶置式除湿装置。该产品在技术基础之上考虑了开关柜设备内部空间紧凑、环境湿度高、安全距离等因素而设计而成。采用大功率、高强度航空铝材为壳体设计。顶置除湿装置的排水问题可以通过采用超声波雾化技术来解决，将凝结水强制雾化隔离后排出。
