显卡核心采用BGA焊接方式的原因是什么？

LG

1质量问题，显卡核心目前采用BGA的焊接方式，所谓BGA的全称是BalLGridArray（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。由于BGA封装对焊接工艺和设备的要求较高，一些小厂的产品可能显卡的GPU核心会出现虚焊现象。

2温度问题，如果显卡GPU核心有上面所说的虚焊现象，散热又不太好，时间久了就可能出现脱焊，那样显卡就会出现各种问题。

3震动或外力作用，虽然显卡摔落的可能性并不大，但并不是没有，摔落或磕碰造成虚焊或脱焊的还是有一些的。另外，清理显卡或改装散热器时，不恰当的拆卸方式或螺丝上紧时用力过猛、不均，都会造成显卡核心因外力而“受伤”。

热风

一般显卡GPU核心虚焊或脱焊，只能上BGA焊接台返修，那种拿热风枪吹一下的维修方式，往往治标不治本，即便上BGA焊台，如果工艺、设备、技术水平不到位，也会造成虚焊或脱焊。所以，购买二手显卡时尤其要注意，一般GPU核心动过这种大手术的尽量不要购买