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据悉,此款高性能CPU是海思(华为子公司)自主设计,采用35nm ARM架构。海思K3V2是华为芯片部为时两年的工作成果,这款处理器的主频分别为1.2GHz和1.5GHz。官方声称这款芯片能够在一系列的基准测试中超越Tegra 3性能30%到50%。
据华为芯片部首席构架师称,海思K3V2芯片采用的是64位内存总线,是Tegra 3内存总线的两倍,这是K3V2芯片性能提升的主要原因之一。这款芯片是由台积电采用40纳米制程生产的,芯片面积为12x12mm。华为还表示公司将会把这款处理器芯片卖给其他企业。

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显卡芯片能够处理2-D 以及 3-D,拥有35f/s的视频处理能力。而据华为的测试表明,Tegra 3的视频处理能力为13fps,双核的高通处理器则为8.4fps。
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