
CAD
微电子技术开设课程
电子技术基础、集成电路工艺原理、集成电路封装与测试基础、硬件描述语言(Verilog/VHDL)、数字系统设计、IC 设计方法、数字系统 CAD、FPGA 应用开发、集成电路版图设计等。

半导体
微电子技术主要研究半导体材料、器件、工艺、集成电路设计等方面基本知识和技能,进行集成电路版图设计以及集成电路封装、测试等。例如:运用在电视机上的高清视频芯片的加工与制造,印刷电路板上的封装,汽车防盗系统中集成电路运用与检测,集成电路研发等。关键词:电视机 芯片 电路板 封装
微电子技术学习课程
《电路分析基础》、《模拟电子技术》、《数字电子技术》、《高频电子线路》、《集成电路工艺基础》、《计算机辅助设计CAD》、《材料科学基础》、《微控制器应用》、《材料制备技术》、《典型传感器应用》
微电子技术专业解释
基本修业年限三年
培养目标
本专业培养德、智、体、美全面发展,具有良好职业道德和人文素养,掌握微电子学基础知识,具备集成电路设计、生产、应用开发及营销等能力,从事集成电路设计、FPGA应用与开发、集成电路生产、电子产品开发以及IC产品营销和技术支持等工作的高素质技术技能人才。就业面向
主要面向微电子行业,包括集成电路设计、集成电路生产、集成电路销售和电子产品开发、生产等企业,在集成电路前端设计、集成电路后端设计、集成电路版图设计、FPGA/CPLD应用开发和产品方案设计实施,芯片封装、芯片测试和集成电路检测,产品应用开发、lC生产工艺管理、lC生产物料采购、lC产品质检、IC产品营销和技术支持等岗位群,从事技术、营销、管理等工作。
主要职业能力
1.具备对新知识,新技能的学习能力和创新创业能力;
2.具备熟练使用通用电子仪器、仪表及集团电路相关测试设备的能力;
3.具备电子系统组装调试能力;
4.具备从事集成电路应用推广工作的能力和销售能力;
5.掌握数字系统Verilog/VHDL编程及调试技能;
6.掌握集成电路前端(逻辑综合)/后端工具(自动布局布线)的使用方法;
7.掌握集成电路版图工具的使用方法:8.掌握FPGA设计工具的使用方法;
9.了解集成电路设计、制造、封装及测试等相关知识。
核心课程与实习实训 1.核心课程 电子技术基础、集成电路工艺原理、集成电路封装与测试基础、硬件描述语言(Verilog/NHDL)、数字系统设计、IC设计方法、数字系统CAD、FPGA应用开发、集成电路版图设计等。
2.实习实训
在校内进行集成电路制造工艺、电子产品设计与制作、FPGA应用开发、IC设计和电子系统制作等实训。
在集成电路设计、生产、销售等企业进行实习。
职业资格证书举例
PCB设计应用工程师(高级) IC版图设计工程师电子元器件检验员
电子技术应用工程师 电子产品营销员
衔接中职专业举例
电子与信息技术 电子技术应用 光电仪器制造与维修
接续本科专业举例
电子信息工程微电子科学与工程 电子封装技术
微电子技术就业方向
电子类企事业单位:半导体集成电路芯片制造、产品检测、产品封装、版图设计、质量控制、生产管理、设备维护及技术研发。
微电子技术专业的薪资待遇因地区、公司规模、个人技能和经验等因素而有所不同。一般来说,微电子技术专业的毕业生在半导体行业、集成电路设计、电子产品制造等领域有较高的就业率和薪资水平。
在北京、上海等一线城市,该专业的应届毕业生起薪大约在8000-12000元/月,随着工作经验的增加,薪资水平可以达到20000-30000元/月甚至更高。
在广东、江苏等电子产品制造较为集中的地区,微电子技术专业的薪资待遇也较为可观,但通常会低于一线城市。应届毕业生起薪大约在6000-10000元/月,有工作经验的工程师薪资可以达到15000-25000元/月。
此外,该专业的毕业生也可以选择在科研机构、高等院校等单位从事教学和科研工作,薪资待遇相对稳定,但相比企业界可能会略低。
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