
iphone
下面是iphone 6S的外形设计图,长宽为138.3x67.1mm,这与iphone 6的138.1x67x6.9mm的三围一致。根据往年的惯例,带“S”的机型厚度也不会变。换言之,iphone 6S/6S Plus的尺寸基本不变。
2、最低容量仍为16GB

东芝
随着闪存技术的发展,存储芯片的成本越来越低。64GB的芯片成本只比16GB版贵16美元,但售价相差100美元。苹果之所以搞个16GB,是想迫使需要大容量的用户选择64GB,创造更多利润。
3、内部工艺大幅提升
得益于最新的工艺,iphone 6S的主板比iphone 6要小一些,闪存、处理器等芯片的集成度也更高。比如最底部的的元器件件,原先需要10块元件的地方现在只需3块。
4、全新的NFC控制器
从另一张照片我们看到,iphone 6S将会配备一款型号为“66VP2”的NFC控制器,这款控制器来自还是来自NXP (恩智浦半导体),是iphone 6采用的65V10的升级版。虽然还不清楚到两者有何差别,但新版的芯片必定有所升级。
5、全新的配色
新一代iphone还极有可能在现有的深空灰、银、金三色的基础上新增一个粉色。
6、全新的1200万像素摄像头
iphone上维持800万像素的摄像头至今已有4代,市场要苹果升级更高像素摄像头的呼声也是越来越高,所以苹果极有可能为新iphone更换1200万像素的影像传感器,将支持4K拍摄。
7、屏幕加入Force Touch技术
苹果在Watch上率先引入了ForceTouch技术,后来发布的新MacBook也同样搭载此项技术,考虑到Force Touch对触控体验的巨大帮助,苹果为iphone 6s/6sPlus添上Force Touch技术几乎就是板上钉钉的事情。
8、搭载全新A9处理器
这几乎也是一项没有什么争议的升级,在制造工艺上,A9极有转投三星的14nm FinFET制程,也可能同时使用三星14nm FinFET和台积电16nmFinFET达到平衡的目的。除此之外,新的M9协处理器大概也将一同登场。
9、预装最新IOS9系统
新iphone搭载的操作系统肯定是已经在6月WWDC上发布的IOS 9,具有界面交互的改进、增加iphone的续航并加入“低电量模式”,系统占用更少内存等优点。
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