半导体
芯片行业前景挺不错的。先给大家科普下
半导体芯片和集成电路的概念还有区别哈。一般来说，这三个概念差不多能划等号，其实说的就是一回事儿。
半导体是一种材料，因为在
半导体介质基片上集成电路占比超高，能超过80%，所以行业里就习惯把
半导体行业叫做集成电路行业了。芯片，它是集成电路的载体，广义上我们就把芯片等同于集成电路了。芯片行业产业链方面，随着咱们国家对集成电路越来越重视，EDA/IP授权产业发展得可快了。EDA/IP产业链主要分两个层面，基础层和应用层。基础层就是EDA/IP的提供商，主要有EDA工具和IP核这两块。先说EDA和EDA工具，EDA可是集成电路产业链最上游、最高端的行业。EDA就是电子设计自动化（Electronic Design Automation）的简称，是从
计算机辅助设计（
CAD）、
计算机辅助制造（CAM）、
计算机辅助测试（CAT）和
计算机辅助工程（CAE）这些概念发展来的。EDA工具就是芯片设计的平台，它算是广义
CAD的一种，是细分的行业软件。EDA软件设计包含好多学科知识，像数学、图论、物理、材料、工艺啥的，能实现电子产品自动设计。EDA工具是芯片设计需要的自动化软件工具，用它的话，芯片的电路设计、性能分析、IC版图设计整个过程
计算机都能自动处理完。电子设计师用EDA工具也能从概念、算法、协议这些开始设计电子系统，完成电子产品从电路设计、性能分析一直到设计出IC版图或者PCB版图的整个过程。经过这么多年发展，EDA工具也特别丰富，按照功能和使用场合分的话，可以分成电路设计与仿真工具、PCB设计软件、IC设计软件、PLD设计工具这些。再说说IP核（Intellectual Property Core），它是一段有特定电路功能的硬件描述语言程序，就是在集成电路设计里那些已经验证过、能重复利用、有确定功能、有自主
知识产权功能的设计模块，和芯片制造工艺没关系，可以移植到不同的集成电路工艺里。应用层，一是企业应用服务，主要就是集成电路设计企业、制造企业、封测企业和IC设计服务企业买EDA工具和IP核来搞集成电路的设计、制造和封装测试；二是政府应用服务，主要是政府搭的公共服务平台；三是科研应用服务，主要就是高等院校、科研单位、培训中心还有一些联合实验室买EDA/IP来教学、搞科研和培训。芯片设计的核心竞争力可是衡量当代一个国家啥啥（这里没写完，原内容好像也不完整）。
