疑似小米15S Pro入网，或搭载玄戒SoC？

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历史上小米数字系列带s后缀的都是处理器升级版，照此思路，小米15s Pro会更换处理器基本是确定的。每次都换新款处理器，可到现在也没听说骁龙或者天玑有更强的新U。所以唯一的可能就是采用全新处理器，那这个处理器必然是自研的了。我正在使用小米15Pro，体验佳，它销量很不错，商城评论量已超45万条。

某款销量不错的5000+机型采用自研处理器，这肯定是对自家物料有很强的信心。那我们就假定处理器名为玄戒吧。我们这些老小米机主，对自研芯片的要求相当高。小米数字系列的机主大多都玩游戏，甚至可以说我们是米哈游游戏的主要玩家群体，所以性能不但不能差，而且必须强劲，只有这样才能扛得住现在游戏的压力。因此，性能至少得达到骁龙8gen3的水平，不然就没什么吸引力。在性能强劲的情况下，能耗比和信号也得表现优异。手机散热能力大概6W上下，若无法在6W功耗时流畅玩各种游戏，那这个产品就不成功。信号连接方面同理，网速上限可以稍低，但频段要齐全、传输要稳定。自研的话，感知弱的地方可适当放弃，感知强的就得全力去做。外挂还是集成并不关键，关键是要稳定、快速。如今外挂基带没准还是优势，散热方面优势就挺明显的。说到这儿，大体就懂Pro为何采用新处理器了，毕竟只有Pro能有足够的主板面积。中国在芯片领域的弱势体现在生产制造方面，而非设计。仅就芯片设计而言，当前能够做出5G基带成品的只有中美韩三国。大规模数据中心的CPU和计算卡也只有中美两国能够设计并量产，这都是技术实力的体现。没有基带其实也无妨，实际上以前那些放弃手机处理器业务的厂商，没有一家是因为基带问题而退出的。德州仪器在2013年采用联电代工才用上28nm制程，到2012年时其芯片就已滞销，在这种情况下还谈基带问题，不过是挽尊之词罢了。所以，要是能采用3nm制程，用上最新的X4大核心与G925的GPU，肯定会得到众多用户和开发者的支持。传闻说使用Imagination的GPU，我觉得特别不可信，哪有2025年上市的芯片采用2021年架构的？我很看好小米15s Pro能够取得成功。其die面积约为120mm?，若良率按80%算，一片晶圆能切出大概420 - 450颗。只要出货量超200万颗，这个芯片就有持续发展的潜力，5000片晶圆的量其实挺多的。现在就等它发售了，一发售就买一台，真的很诱人。