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SoC区域的相变导热垫由陶瓷导热粉和高分子聚烯烃组成,受热时会从固态变成液态,将热量更好的传递给VC均热板,再由均热板内部的气液转换将热量传导出去。在散热过程中完成固-液-气三态循环,从让手机充分发挥高性能也能够保证高效的散热。
解决了散热的问题,对于游戏的表现也会有所帮助,我们以小米11 Ultra为例测试了《王者荣耀》、《和平精英》以及《原神》三款游戏。在游戏测试结束后,我们也测试了小米11 Ultra的机身温度,最高温度为38.5℃,背面最高温度为38.1℃,温度的表现还是令人满意的。 好了,今天的分享就到这里了,想要学习更多软件教程就来一点排行,快快收藏吧,更多精彩不容错过!
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