玻璃
印制电路板基板材料的分类表如下：| 分类 | 材质名称 | 代码 | 特征 || --- | --- | --- | --- || 刚性覆铜薄板 | 纸基板 | FR-1 | 经济性，阻燃 || FR-2 | 高电性，阻燃(冷冲) | | XPC | 经济性(冷冲) || 环氧树脂覆铜箔板 | FR-3 | 高电性，阻燃 | 聚酯树脂覆铜箔板 |
玻璃布基板 |
玻璃布-环氧树脂覆铜箔板 FR-4耐热
玻璃布-环氧树脂覆铜箔板FR-5 G11
玻璃布-聚酰亚胺树脂覆铜箔板 GPY
玻璃布-聚四氟乙烯树脂覆铜箔板 | 复合材料基板 | 环氧树脂类（芯）-
玻璃布（面）-环氧树脂覆铜箔板CEM-1，CEM-2（CEM-1阻燃）；（CEM-2非阻燃）|
玻璃毡（芯）-
玻璃布（面）-环氧树脂覆铜箔板CEM3阻燃| 聚酯树脂类（芯）-
玻璃布（面）-聚酯树脂覆铜箔板|
玻璃纤维（芯）-
玻璃布（面）-聚酯树脂覆铜板| 特殊基板 | 金属类基板 | 金属芯型 | 包覆金属型 ||
陶瓷类基板 | 氧化铝基板 |
AIN氮化铝基板 SIC碳化硅基板 | 低温烧制基 < | > 耐热热塑性基 | 聚砜类树脂 | 聚醚酮树脂 | 挠性覆铜箔板 | 聚酯树脂覆 < | > 铜箔板 | 聚酰亚胺覆铜箔板 |以上是印制电路板基板材料的分类表。每种材料都有其独特的特点，适用于不同需求和环境。根据不同的要求，我们可以选择适合的基板材料来制造印制电路板。这些基板材料在电子产品制造过程中起着重要作用，并且在挑选时需要考虑各种因素。
