PS发泡层合片材配方？?

配方一是一种三层结构的层合物，由发泡倍率为8、厚度为1.9mm的聚对甲基苯乙烯树脂挤出发泡片材的一面，热贴合高抗冲聚苯乙烯薄膜后，再经50mrad高能射线辐照而成。这种层合物具有68%的凝胶率，并且在辐射处理后尺寸变化率减小，剥离强度增加，黏结力良好。配方二是一种交联层合物的制作方法。首先，在含有3%wt交联助剂三聚氰酸酯三烯丙酯的发泡倍率为12、厚度为2.3mm的聚对甲基苯乙烯发泡片材中，通过两面热贴合相同量的交联助剂厚度达到100mm的聚对甲基苯乙烯树脂薄膜。然后，使用25mrad高能电子束进行辐照得到交联层合物，并且该交联层合物具有凝胶性能。这两种配方都采用了辐射处理技术来改善材料性能，并且都获得了一定程度的成功。通过使用不同参数和材料组合，可以进一步优化这些层合物的性能，以满足不同的需求。