现在天机最高cpu是多少

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天玑9000是MediaTek（联发科）于2021年12月16日在“天玑旗舰战略暨新平台发布会”上发布的移动平台处理器 。天玑9000采用台积电4纳米工艺制程，CPU采用“1+3+4”三丛集Armv9架构，APU性能提升，ISP处理速度提升，最高支持3.2亿像素摄像头，采用Mali-G710十核GPU，搭载R16 5G调制解调器。OPPO官方公布全球首发联发科天玑9000确认将于2022年2月24日19点正式发布。 天玑9000的CPU性能较之骁龙888提升了35%，能效则提升了37%，待机功耗降低40%，视频录制和回放等多媒体功耗降低65%，游戏功耗降低25%。天玑9000全面更新了核心架构，采用1颗X2大核心+3颗A710大核心+4颗A510小核心，基于三星4nm制程。万年不变的A55小核心终于更新了！X2超大核的加入也让性能有了保障。并且天玑9000是基于V9指令集，之前移动处理器都是V8指令集。天玑9000的GPU是MAIl G710 MP10，可能是为了功耗考虑，GPU的核心数控制在了10核心。GPU的性能和骁龙870的GPU相近。天玑天玑9000支持蓝牙5.3技术，是首款支持蓝牙5.3的移动处理器。还有7200Mbps速率的LPDDR5X内存，也是亮点。天玑9000的跑分据悉已经突破百万，移动处理器正式进入了百万跑分时代。