骁龙888功耗有多“离谱”？“火龙”不是白叫的

手机

小米11用户近期遇到了一些问题，包括Wi-Fi链接断线和手机升温过快。经过拆机检查，发现是由于高通骁龙888处理器的问题。这款处理器的功耗较高，导致手机升温严重，甚至焊接点都被熔化。因此，小米手机出现了这些问题。

高通骁龙888的芯片功耗确实较高。据称，与上一代骁龙865相比，其功耗增加了约40%。这对于对功耗非常敏感的CPU来说是一个不可接受的数据。更高的功耗意味着更高的电池消耗，在电池容量不变的情况下，手机续航能力将大大降低。此外，与同类型产品相比，高通888的功耗也相对较高。

为什么高通骁龙888的功耗问题解决得如此糟糕呢关键在于选择错误的代工厂家。目前世界上能够加工5纳米工艺芯片的公司只有几家，包括三星、海力士和台积电。然而，高通选择与三星代工，而三星公司并未完全掌握5纳米工艺技术。此外，由于最近疫情的影响导致三星产能不足，生产仓促，并且高通公司希望多赚一点利润，所以选择了较低的代工费。最终导致了这种局面的出现。

高通

功耗是衡量一款CPU性能的重要指标之一。我们一直在追求集成度，希望在相同功能下降低功耗。然而，从高通选择与三星代工来看，我们可以看出硅晶体管的物理极限已经接近。集成度越高，加工技术就越不友好。此外，随着技术发展，传统晶体管结构的物理极限已经接近7纳米。

对于如何应对硅基晶体管的物理极限问题，增加单个电路运算速度可能是一个发展方向。因为数据处理和计算量较大，在过去我们通常通过提高集成度来解决这个问题。然而，如果增加运算单元数量，则需要在不增加芯片表面积的情况下提高密度。如果可以设想在萝卜上挖坑来增加运算单元数量，则问题也可以得到解决。当然，这种方式对于硅基晶体管来说并不容易实现，因此只能从基础物理层面来解决这个问题。

量子理论是未来芯片发展的指导思想。量子芯片将突破现有半导体技术的极限，并彻底解决功耗问题。目前各国都在研究量子芯片，并且中国在这方面取得了显著进展。未来，高通