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联发科最新发布了其旗下的天玑900系列芯片,该芯片采用6nm工艺制造。天玑900具备硬件级4K HDR视频录制引擎,支持1.08亿像素摄像头、5G双全网通和Wi-Fi 6连接、旗舰级存储规格和120Hz的FHD+超高清分辨率显示等功能。天玑900的CPU架构设计为八核,包括2个主频2.4GHz的arm Cortex-A78大核和6个主频2.0GHz的Arm Cortex-A55高能效核心,并搭载了Arm Mali-G68 MC4 GPU和高能效的
AI处理器MediaTek第三代APU。此外,天玑900还支持旗舰级LPDDR5内存和UFS3.1存储,并可适配120Hz
屏幕刷新率,为高端5G
移动终端带来卓越的性能提升和急速体验。值得一提的是,天玑900集成5G调制解调器和Wi-Fi6功能,并支持5GSub-6GHz全频段和5G双载波聚合技术,可实现高达120MHz的频谱带宽。总体来说,天玑900系列芯片在性能和功能上都有明显的提升,为用户提供更加出色的
移动体验。