笔记本怎么加铜片散热

积聚

在改善笔记本散热问题上，仅仅添加铜片并不是一个有效的解决方案。决定是否需要添加铜片的关键是看笔记本是否需要进行这个改造。

笔记本中需要添加铜片的情况通常是由于散热组件和CPU/GPU之间的接触空隙较大。为了解决这个问题，制造商通常会使用柔软的导热垫覆盖在空隙处。然而，由于导热垫的导热系数较低，导致芯片核心热量无法快速传递到散热铜管而积聚。

如果存在上述情况，则可以通过使用铜片来代替导热垫进行改造。这样可以缩短导热路径，并提高整体散热性能。

然而，如果没有上述问题发生，则在核心与散热件之间加入铜片反而会导致导热路径的延长，并最终影响整体散热效果。

值得一提的是，添加铜片只是填充核心与散热件之间的缝隙，并不能提高散热性能本身。若核心与散热件之间不存在任何缝隙，则只需更换品质优良的硅脂即可。另外，在南桥芯片没有连接任何散热件（即其为光秃秃的裸露状态）时，可以考虑安装超频三金鱼（RHS-03）来帮助其进行良好的散热处理。