深圳
自2009年起，深南电路就开始争取并承担国家极大规模集成电路制造装备及成套工艺科技重大专项。它还和中科院微电子所、
深圳先进技术研究院、
清华大学等建立起了紧密的产学研合作关系。经过差不多十年的融合创新以及产学研用协同研发，深南开发出了具有自主
知识产权的封装基板成套量产工艺技术。这一成果填补了
中国大陆集成电路产业链封装基板的空白，打破了国际垄断，并且后来居上，在全球首次达成封装基板产业化初步智能化，为国产应用处理器、存储芯片、射频芯片等芯片的开发提供了支撑，成功解决了集成电路封装基板的关键技术问题。深南始终奉行技术领先战略，把技术发展当作第一驱动力，在研发上持续高投入，不断提高自主研发和创新能力。它构建了三级研发体系，在总部、事业部和生产厂层面分别设置研发部、产品研发部和技术部，通过有效配合不断提升
公司的技术能力，确立了从工艺技术到前沿产品开发的行业领先优势。经过多年研发创新，深南已经开发出一系列有自主
知识产权的
专利技术。就拿背板来说，目前
公司背板样品最高能达到120层，批量生产层数可达68层，在行业中处于领先地位。2021年，深南的研发主要针对5G通信、
新能源汽车、自动驾驶、数据中心、射频与存储芯片封装基板以及FC - CSP封装基板等市场或产品领域，重点关注高速大容量、高频微波、高密小型化和大功率热管理等技术方向。截至2021年，深南已被授权
专利645项，其中发明
专利387项，累计申请国际PCT
专利82项，
专利授权数量在行业中名列前茅。
