陶瓷
FR2, FR3, FR4, FR5CEM-1, CEM-3
陶瓷基板铝基板铜基板阻燃纸板94V0：这是一种用于模冲孔的阻燃纸板材料。普通纸板94HB：这是一种最低档的材料，不防火，适用于模冲孔但不能用于制作电源板。单面半玻纤板22F：这是一种适用于模冲孔的单面半玻纤板材料。无卤素板材。这些材料在3C电子产品中常被使用，并且具有不同的特点和应用。FR2和FR3具有较高的抗热性，适合在高温环境下使用；FR4和FR5则具有较好的抗断裂和抗振动性能，适用于需要高强度稳定性的场景。CEM-1和CEM-3则是常用在电子元器件上所使用的
陶瓷基材。此外，在电路板制造过程中还有阻燃纸板94V0和无卤素板材等材料可供选择。阻燃纸板94V0可以起到防火作用，而无卤素板材则具有低吸湿性、低腐蚀性和良好的导热性能等优点。总之，这些材料在3C电子产品中扮演着重要角色，并且适合不同的需求和环境条件。选择合适的材料是保证产品质量和性能稳定性的关键因素之一。
