微软与高通签约为何是严重战略失误？

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微软与高通签约堪称严重的战略失误。讲真的，要是像Windows RT（winrt）时期那样继续和英伟达（老黄）签约，Windows on ARM（woa）说不定现在已经极为成功了。英伟达的ARM系统级芯片（soc）优势明显，其性能上限颇高，主要采用激进的大核心设计，并且图形处理器（GPU）为原生桌面架构，不存在驱动方面的困扰。对于个人电脑（PC）而言，英伟达唯一的劣势——基带不行也不是什么大问题，大不了外挂一张M2 LTE卡就能解决，而且英伟达的价格虽说也不低，但未必比高通高很多。然而，微软却转头和高通签订了独占协议。高通前几年的表现还算不错，骁龙820/821的Kryo核心实际上是针对PC负载设计的大核心，从演示情况看，运行woa时性能表现值得肯定。但后来高通直接放弃了自研架构，恰在此时，AMD又把英特尔（牙膏厂）逼得很急，英特尔在低端产品上性能大幅提升。如此一来，高通在性价比和性能方面一下子就比不上英特尔了。但大家都知道微软的行事风格，不撞得头破血流是不会放弃的，越是困难越要迎难而上。微软甚至还帮高通解决问题，弄出个glond3d12来解决高通写不出桌面版OpenGL（desktop gl）驱动的问题，并且将其合并进了Mesa主线。之后，x64转义的问题也得到解决，还推出了arm64ec bin，一切似乎都在向好的方向发展。于是，微软顺势开始推广ARM架构的Surface Pro X。Surface Pro X的模具设计相当不错，这一设计后来延续到Surface Pro 8、9，甚至前段时间发布的Surface Pro 10。其散热能力能够稳定在20瓦以上，电池容量也足够大，相较于Surface Pro 7 +有了巨大的提升。微软肯下血本更换模具，足以见得对其重视程度。微软原本以为高通的架构会一代比一代有很大提升，迟早能超越x86架构。可结果高通却开始摆烂，骁龙SQ2对比SQ1除了频率提高一点之外几乎没有进步，SQ3也仅仅是换掉了老旧架构，但仍然是比较落后的架构。至于那个桌面版OpenGL驱动，微软帮忙解决之后，高通就懒得再做改进了。高通这么摆烂也不是毫无缘由。2019年发生了一件大事，三星猎户座放弃了自研架构，这意味着除了自产自销、不对外供应芯片的苹果之外，高通彻底没有了竞争对手（联发科当时还不成气候，麒麟芯片受限于外部制裁无法发展，展锐还处于其他小厂商的行列）。没有对手，高通当然就开始懈怠摆烂了。微软这个时候应该已经察觉到高通摆烂的问题了，可问题在于和高通签订的合同期限太长了，这让微软陷入了进退两难的境地。从设备生命周期的角度考虑，微软必须硬着头皮维护ARM版本，但又无法摆脱原地踏步的高通。而且就在高通摆烂的时候，英特尔连续几年大步向前。11代的10纳米制程带来了显著的能效提升，12代的超大核心将单核性能提升到了新的高度，13代又补上了12代的功耗问题，进一步改善了发热情况。