为什么ISSCC的文章越来越内卷？

ISSCC的论文限定在两到三页的篇幅，初衷是为了方便业界研究人员投稿与参会交流。然而近年来，文章内容的内卷现象愈发明显。从第二页的图表就能感受到这种趋势：一张大图被拆分成八九张小图，硬是塞进了几乎能写满一篇期刊的内容。这样的表达和绘图水平，别说工业界，就连大部分课题组也难以企及。但如今的ISSCC似乎不再像以前那样令人期待了，每年能让人眼前一亮的文章越来越少。一些专题中的研究，不过是通过仿真器跑几遍拓扑组合，或者在PCB上简单验证一下，就直接做成芯片。这不仅耗费人力物力，也没有体现出额外的科学意义。实际上，许多领域已经度过了早期的挖坑阶段，出其不意的突破性创新变得极其困难。当前常见的堆规模操作，更像是填坑阶段的无奈之举。而在这个过程中，团队协作、资源调配、学术导向以及圈子文化的作用愈发重要，而这恰好是远东地区的优势所在。