本科
芯片包含众多细分领域。像简单的MCU或者触控芯片这类简单芯片，功能单一，制作起来并不复杂，可能几个
本科生就能完成。然而如今已进入几纳米制程的时代，复杂的算力芯片才是真正的难点，例如GPU、CPU、
AI芯片等。从顶层架构、所采用的IP、EDA软件，再到制造工艺，在这一长串的环节中，我们其实都落后于他人。你提到购买技术，可人家根本不会提供核心的开发文档，ARM和
英特尔都靠这些来盈利，在商业上这是无法实现的，而且
美国在政治上明确规定不向
中国出口核心芯片技术。即便我们在国内退而求其次购买次品，其中也有很多删减内容。芯片与其他电子产品（如
手机等）不同，不能靠拆解、分析来实现弯道超车。一个CPU包含上亿个晶体管，这一巨大的工程量，没有时间通过架构、前端、验证、后端等环节去试错、排序和实现，难度极大。而且其中还涉及软件工具、材料、制造工艺、封装等众多步骤。
