ThinkBook 16p 2024款有哪些值得关注的改动和定位变化？

硬盘

这是ThinkBook 16p 2023美行工程机的测试：23款16p模具在便携性上媲美16寸传统大砖头游戏本，同时接口数量和种类都较少。散热表现一般，键盘高温区域较大，温度较高，仅为35W+115W水平。硬盘设计采用2242与2280组合，颇具创意。再加上因各种不可控因素导致怎么也调不好的续航问题。23款16p模具在我全都要理念下设计，实现全面覆盖和多功能集成。最终，核心性能、散热、便携性和拓展性等方面都没做好，全部成了半吊子。因此，呈现效果如同半成品。若不是洞察到市场缺乏商务外观的高性能笔电这一痛点，23款16p很快会被市场淘汰。真是巧了，前几天回乡下老家，在地里挖出了台ThinkBook 16p 2024工程机。趁此机会发布一篇终极前瞻评测。这是工程机，调试尚未完成，电池续航和充电速度的测试结果无意义，量产机会有所不同。硬盘无法测试，工程机硬盘是临时选用的，量产机大概率会更换不同型号的硬盘。眼下唯有这个具有参考价值：

或许有些朋友不清楚24款16p的定位，不确定它是否适合自己。以下是简要总结：预算充裕的话，想入手一台高性能笔记本，却又不喜欢Y9000p、枪神8、战斧16这类杀马特风格、机身质感差、塑料感强的传统游戏本。ThinkBook 16p 2024 或许依然是商务质感出色的游戏本中的唯一选项。可惜上市尚早，定价仍未可知。首先，24款16p的首个改动是CPU从H45系列更换为H55系列。

多数采用H45处理器的机型在设计之初，就将轻薄与续航作为重要目标之一，这是由其物理特性决定的。选择搭载H55处理器的机型时，设计重点在于极致的CPU多核性能，而非续航。因为一旦采用H55处理器，续航表现注定不会理想，所以设计时不再将其作为考量因素。从H45改为H55，代表放弃对大尺寸设备意义不大的续航和核显性能，追求更强的CPU多核表现。H45处理器更换为H55处理器的操作，并非升级，而是定位调整。定位改变带来的提升将十分惊人。上次测试的23款16P工程机搭载了i9-12900H处理器，稍作升级就是13900H。这次24款16P工程机的CPU为i9-14900HX，实际上是13900HX的马甲版本。通过CineBench R20多核性能测试对比新老机型，可清晰看出CPU多核性能差异与24款散热器表现的变化。

台积电

同为档预设性能模式下，23款16p CPU功耗在100W至80W间剧烈波动，核心温度接近98℃，毫无余量。24款16p CPU功耗动态调节，核心温度更低，完成20轮测试时间显著减少。

同样处于档预设性能模式时，23款16p CPU功耗于95W至60W间大幅波动，核心温度高达95℃。23款16p CPU在PL2预设倒计时内完成一轮测试，20轮测试用时显著减少。

GPU方面，RTX 4060 8G基本无变化，但24款16P散热增强，温度表现更优。今年未能推出RTX 4070显卡的SKU，确实令人感到遗憾。

同样处于中，23款16GB RTX 4060，功耗115W，核心温度78.4℃。RTX 4060（16P，24款）功耗115W，核心温度75℃，性能出色，能耗均衡。尽管整机散热功耗显著提升，这款24款16p工程机的GPU功耗仍被控制在115W。起初以为是工程机的BUG，后来觉得这可能是游戏本和商用本在设计思路上的区别所在。

大家都知道，RTX 40系显卡采用台积电工艺，能效比显著提升，功耗平衡点提前。尽管RTX 4060设定最高功耗为140W，但超过120W后性能增长有限。面对这种情况，常规游戏本追求极致性能时，往往会将功耗拉满。而商用产品更注重温度和噪音控制，选择功耗的平衡点就显得合情合理了。

另外再说一句，本文所有性能测试均在24℃至26℃的环境温度下完成。

同样处于模式下。23款16p单烤FPU半小时，CPU功耗在70W到85W波动，核心温度接近98℃，无任何余量。

24款16p单烤FPU半小时，CPU功耗稳定在115W，核心温度仅86℃，功耗显著提升，温度更低，表现优异。

通过FPU和Furmark让CPU和GPU同时达到满载状态。23款16p总分为35W+115W，CPU封装温度83℃，GPU核心温度87℃。CPU核心温度不高，功耗较低；GPU核心温度触及上限，性能受限。

23款16p键盘区域温度偏高，掌托两侧也接近35℃，整体温控表现不佳。风扇噪音47分贝较低，无明显高频声，表现相当优秀。

24款16P双烤成绩：CPU 65W，GPU 115W，封装温83℃，核心温82℃。CPU核心温度与23款相同，但功耗从35W提升到65W。GPU核心温度仅为82℃，相比23款降低约5℃，表现更优。

24款16p核心功耗提升，温度降低，键盘面降温3℃-5℃，左掌托温度降至30℃以内，表现更优。风扇噪音虽升高约2分贝，但23款风扇低频沉闷、无明显高频杂音的特点依然保留。

你我皆处于之中。23款16核处理器，单烤CPU功耗93瓦，核心温度达98摄氏度。双烤功耗为45W加115W，CPU核心温度达到90℃，GPU核心温度则是86.5℃。人体附近风扇运行时噪音为53.4分贝。双烤键盘面温度所示：

24款16P单烤FPU半小时，CPU功耗稳定于120W，核心温度达92℃温控壁。相较之前，功耗提升20W，核心温度降低6℃，表现更优。

风扇噪音与23款持平，键盘面温度较23款有所降低。

以上就是我的分享。24款上半身与23款几乎无差别，若不看机屁股，很难区分两款。

24款与23款键盘采用相同模具，打字手感无差异。触控板采用传统跷跷板结构，搭配玻璃材质制成。24款C面仅两处改动：一是触控板右移半键位；二是...整体变化不大，细节优化明显。应上游要求，将替换为毫无作用的，这是另一处改动。

关于24款16p未提供压感触控板选配，我认为：压感触控板 若要实现远超传统跷跷板的手感，需具备多电机方案与成熟软件适配。这是关键前提条件。24款与23款的D壳设计基本一致，仅脚垫形状有细微不同。

表面看似相似，但24款16p内部几乎相当于重新设计了一遍。23款备受吐槽的2242硬盘位，到24款已改回2280规格。

24款16p散热采用内吹设计，进风口中部被遮挡，D壳加装泡棉挡板以形成风道。

机身结构材料在24款上有所调整，最明显的是电池下方支架，材质从金属改为工程塑料。工程塑料能降低成本，重量更轻，但作为玩家，我不确定机身结构强度是否会因此显著改变。

主板和散热重新设计，导致24款16p接口布局有所改变。接口位置有所调整，23款16p的USB-A全在机身后部，使用不太方便，而24款16p已改回机身两侧，更趋合理。23款有两个USB-A接口，24款在此基础上新增一个USB-A接口。23款有两个USB-C接口，一个是10Gbps全功能，另一个是40Gbps雷电4。新款已将10Gbps的全功能C口升级至40Gbps雷电4，还支持即将发布的C170便携适配器。摄影摄像和影视后期从业者常用的标准SD读卡器接口得以保留。唯一的遗憾是，24款和23款都没有配备RJ45网线接口。

24款16p的机身重量与厚度和23款相差无几，即便考虑测量误差也相差不大。

性能大幅提升，23款的230W适配器已无法满足需求。24款16p采用300W适配器，重量达1.06kg。

简要概括24款16p的变化：无需测试，可预见联想旗下所有笔记本的通病：说真的，说实话，24款16p的全面提升，足以让23款16p成为过时的存在。相比今年其他同类高性能产品，16p的商务风格显得独一无二。