英伟达
多芯片模块（多die）存在多种目的：就拿
英伟达（牢黄）来说，它将两个面积达到极限的大型芯片（巨die）合并成一个更大的B200，从而让性能进一步突破极限，这很符合
英伟达不断超越自我的风格。再看
AMD（酥麻），其采用CCD+IOD的排列组合就能形成不同的产品。产品更新换代时仅更换CCD即可，这极大地降低了成本。而且小芯片还提高了良品率，也降低了成本。不过在
移动端这种对能耗比极为看重的平台可能有所不同，而且
AMD从APU诞生起就大幅削减缓存，从Zen4开始采用高密度核心，Zen5更是普及高密度核心并且削减PCIe，主打节约成本。还有
苹果（库克），虽然
苹果芯片（果硅）以堆料闻名，但实际上从芯片面积来看，它并不算特别大。其M1 Max的面积和
英伟达那种800平方毫米的巨die相比仍有差距，当然也不算小了。单独为数量本就不多的Mac Studio/Pro用户开发一个更大的die并不划算，所以就用两个M1 Max组合出一个成本和性能都能接受的产品，既秀了一把操作（超融合！只有
苹果能做到！），又节省了成本（购买M1 Max的用户共同承担良品率风险，以至于大家在拍摄M1 Max的裸片
照片时就猜到库克打算怎么做了），这很符合库克作为库存管理高手的商人特质。其他厂商也基本跳不出这几种模式，无非是在不同层级上进行复用并提升性能。但
英特尔（牢i）的多die情况我却搞不懂。首先是价格昂贵，像
移动端的Meteor Lake（mtl）这种die数量极多的高级封装，拆解时能看到很多组件。其次，其规模不足以超越竞争对手，Alder Lake - S（adl - s）只有8个大核、16个小核和4个Xe核心，按照
英特尔的算法，其面积也就相当于差不多12个大核或者16个大核的多核处理能力，再加上一个勉强能用的亮机核显（当然
英特尔从Alder Lake开始PPA失衡，导致自家大核比
AMD的大核体积大，功耗也更高，这也是自找的）。在拓展性方面也没有亮点，从Alder Lake开始
英特尔整天嘲笑
AMD的南桥拓展性不行（实事求是地说，
AMD确实存在这方面问题），但
英特尔自己的四通道内存和保底32条直连PCIe的入门级高性能桌面平台（HEDT）的拓展性仍然是酷睿系列难以逾越的障碍。然而至强4/5的MCC核心都是单die设计，至强6的HCC核心部分也是一个完整的大die，并且几乎每个模块都很少复用，每个die都像是专门定制的（库克和
AMD看到这种情况估计要晕过去，
英特尔以前在IFS还强势的时候还好意思说自己的工厂可以随便造，现在就只剩22nm的底板是自己制造的，图什么）（更新：经评论区提醒，用于平衡应力的那个空die也是自家的，有点可笑）。
英特尔这种模式主要体现出性能不强、拓展性一般、成本不低、灵活性不高的特点。大概这就是
美国半导体老贵族
英特尔作为一个体面人最后的尊严吧，懂不懂
半导体王者、蓝色巨人的含金量啊（笑）。
