专利
这
专利看得我一脸懵，简单说就是给芯片板降温的设备。好像是说用了一些小散热片，中间留点空隙装在一起，让散热效果更好。每个散热元件底部都跟芯片板贴着，面积比芯片背面还大，这样接触更紧密，降温更快。然后外壳那边也有对应的散热片，两边配合着用，中间还有弹簧之类的弹性部件，保证一直贴紧。看描述应该是老
专利了，1985年申请的，1987年才公开，还是
日本日立那边搞的。感觉这种设计现在可能不太常见了，不过那时候应该算是黑科技吧。
专利代理还是国内的
公司，代理名叫肖春京，不知道现在还在不在这行。反正就是讲了个散热结构，听着好像挺简单，但当年能想到应该挺牛的。
