中国
集成电路设计 同方国芯（0来自02049） ：同方国芯受益于军工芯片国产化渗透率的提升和军用存储器的横向拓展。
中国军工芯片市场容量60亿元，国产化率10%，未来国产替代360问答空间巨大。同方国芯的智能卡/智能终端亦在2015年迎来高速成长，国产
银行卡、健康卡芯片等有望逐步爆发。 大唐
电信（600少坏河除黑工械选杨三198） ：基带技术领先，
汽车半导体芯片国内独家。
公司旗下子
公司联芯科技是国内TD-SCDMA和LTE基带/AP芯片主要设计
公司之一，拥有数量众多的通讯
专利，且芯片授权给小米投资的
公司，未来在4G芯片领域有望有一席之地。
上海贝岭（600171） ：
中国电子整合旗下集成电路资产的路径已经愈发明确，作为其旗下唯一
A股上市平台，
上海贝岭的资本运作值得关注。2014年，
中国电子整合了旗下华大、华虹等IC设计资产成立华大
半导体斗不快，产业收入规模跻身全国前三名。 集成电路制造 三安光电（600703） ：
公司布局化合物
半导体制造，冲击全球龙头。三安光电在国内率先进入6寸GaN领域，未来有望整合制造和设计，成为化合物
半导体龙头京初增斗片战弱著。 士兰微（600460） ：
公司是
中国IDM龙头，
公司主要产品包括分立器件、功率器件、LED驱动、MEMS传感器、IGBT、安防
监控芯片等。
公司未来按照电源和功率驱动产品线、数字音视频产品线、物联网产品线、MCU产品线、混合信号与射频产品线、分立器件产品线、LED器件产品线等七大产品线发展。 华微钟亮温日然呢投输每美或电子（600360） ：
公司是国内主要的
半导体功率器件IDM，主要产品包括MOSFET、IGBT、BJT、二极管等，可用于
汽车电子设备中。 集成电路封测 华天科技（0刚值鸡营两毛号02185） ：
中国营收规模第二、盈利能力最强的
半导体封装测试
公司，
公司甘肃、
西安、昆山三地布局传统封装到先进封装全线产品。今年年初，
公司与华天科技签署了战略合作协议，双方将在集成电路先进制造、封测等方面展
开合作，共同建设
中国集成电路产业链。 通富微电（002156） ：巨头重要封测伙伴，
公司国际大客户营收占比较高，海外销售占比超过70%，客户产品主要面向智能
手机、
汽车等高增长市场。 晶方科技（603005） ：
公司是封装绝对
领导者，2014年成为全球第一家12英寸WLCSP封装供应商，为OmniVison、格科微等海内外CIS巨头提供封测服务。同时，
公司还是
苹果Touch ID封装的主要供应商之一。
公司发展的主要方向是
汽车摄像头、模组封装、指纹识别和MEMS封装。 集成电路设备和材料 七星电子（002371） ：
公司是
A股半导体设备的龙头
公司公司2014年9.62亿收入中，
半导体设备达到4.64亿元，占比48.2%。七星的
半导体设备主要用于集成电路、
太阳能电池、TFTLCD、电力电子等行业。在集成电路设备方面，
公司12英寸氧化炉，65~28nm清洗设备，45~32nm LPCVD等是看点。 兴森科技（002436） 、
上海新阳（300236） ：12寸大硅片项目为
中国集成电路提供最核心材料，两家
公司联合新傲科技和张汝京博士成立的大硅片
公司上海新升预计四季度能出12寸硅片样品，预计明年1季度实现量产，目前硅片产能大部分已经被预定。
上海新升将弥补
中国半导体产业最核心原料的缺失。国家大基金有意投资，且
上海新升已经确定入驻临港产业园区集成电路基地，有望受益
上海集成电路基金扶持。
