手机
手机出现虚焊问题确实难以避免，这是行业内的普遍现象。造成虚焊的主要原因可以归结为发热和磕碰两类。
手机中的soc是主要的热源，以
苹果手机为例，当外壳温度达到50℃时，soc内部温度可能高达七八十度。由于热胀冷缩引起的形变会导致受力不均，从而使得芯片与主板之间的焊接点脱离，这就是所谓的虚焊现象。因此，游戏
手机更容易出现虚焊，尤其是那些使用高性能、高功耗soc的机型。此外，散热设计较差或性能调度过于激进的
手机也会增加虚焊的风险。除了发热，磕碰也是导致虚焊的重要因素。虽然震动可能导致虚焊，但更常见的是主板本身因外力发生形变，进而引发虚焊。需要注意的是，发热和磕碰导致的虚焊并非瞬间形成，而是一个累积的过程，类似于金属疲劳。随着时间推移，损伤积累到一定程度后可能会突然爆发。在保修期内，如果
手机出现虚焊问题，官方售后通常会免费更换主板，不过这一过程会导致数据丢失。过了保修期，用户可以选择找第三方进行重新加焊处理。在历史上，小米曾间接承认过小米11存在虚焊问题。小米11虚焊率较高的原因主要有以下几点：首先，骁龙888的日常功耗和峰值功耗远高于以往的soc。以前的骁龙soc峰值功耗约为6W，而888可达11W，这让小米措手不及。其次，小米一贯采用较为激进的性能调度策略，这在过去并未引发明显问题。然而，小米11发布于冬季，为了充分发挥888的旗舰性能，机身温度常常接近50℃。第三，小米11主打轻装上阵，因此散热设计相较前代有所退步。第四，小米听取了用户反馈，在小米10未采用点胶的情况下，小米11成为了小米数字系列中首次且唯一一次采用点胶处理的机型。第五，多种因素巧合之下，3月至4月间部分地区气温升高，小米11的soc温度过高导致胶体受热变形，最终引发芯片脱焊。事实上，骁龙888的虚焊问题并非小米一家独有。从3月末开始，该问题逐渐显现，4月初除了
魅族外，几乎所有主流厂商都紧急更新了更为严格的温控策略。在第三方维修中也确实发现了不少其他品牌的类似故障案例。针对小米11的问题，小米采取了三项主要措施：一是更新更加严苛的温控限制；二是后续版本采用生态企业新研发的散热材料；三是提升售后服务标准。然而，最终似乎只有小米受到较大影响，原因包括以下几个方面：第一，小米10的巨大成功让小米在一段时间内骁龙888机型的销量达到其他厂商总和的两倍。第二，小米11自身存在的设计和调度问题加剧了虚焊风险。第三，存在部分第三方利用小米完善的售后服务牟利的行为。例如，有一起破获的案件显示，某
公司大量回收二手小米11，通过删除温控程序等手段人为制造虚焊，再通过小米售后换新机后出售获取差价。这些因素共同导致小米在骁龙888虚焊问题上受到了更多的关注和影响。
